2025
12/20
本篇文章來自
捷多邦
從事PCB行業(yè)十二年，我見過很多同行在烤板環(huán)節(jié)陷入誤區(qū)，導(dǎo)致品質(zhì)問題頻發(fā)。我是捷多邦的老張，今天就盤點(diǎn)幾個(gè)最常見的烤板誤區(qū)。
第一個(gè)是“溫度越高除濕越快”，過高溫度會超過PCB的Tg點(diǎn)，導(dǎo)致板材分層、焊盤氧化；第二個(gè)是“所有PCB用一套參數(shù)”，忽略了不同板材、厚度、存儲情況的差異；第三個(gè)是“烤板后隨意放置”，未及時(shí)使用或密封，導(dǎo)致PCB重新吸濕；第四個(gè)是“堆疊越厚效率越高”，影響熱風(fēng)流通，導(dǎo)致除濕不均；第五個(gè)是“忽略烤箱通風(fēng)”，未加裝抽風(fēng)設(shè)備，水蒸氣留存影響除濕效果。這些誤區(qū)看似常見，卻對PCB品質(zhì)影響極大。
其實(shí)只要掌握正確的操作邏輯，就能有效規(guī)避。關(guān)注我，后續(xù)分享更多烤板實(shí)操技巧。
the end
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