2025
12/20
本篇文章來自
捷多邦
在SMT貼片加工流程中，PCB烤板是重要的前置環(huán)節(jié)，其效果直接影響后續(xù)貼片和焊接質(zhì)量。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，對(duì)此深有體會(huì)。
SMT貼片后的回流焊環(huán)節(jié)溫度較高，若PCB內(nèi)殘留潮氣，高溫下會(huì)快速膨脹為水蒸氣，無法及時(shí)逃逸就會(huì)導(dǎo)致PCB爆板、分層，還可能造成元器件虛焊、短路。通過前期烤板去除潮氣，能從源頭避免這些問題。另外，烤板還能在一定程度上去除PCB表面的輕微污染物，提升焊盤的可焊性，讓錫膏附著更穩(wěn)定。很多小廠為了節(jié)省時(shí)間省略烤板步驟，看似提高了效率，實(shí)則大幅增加了后續(xù)返修率。
對(duì)于高可靠性要求的產(chǎn)品，烤板更是不可或缺的環(huán)節(jié)。想了解SMT與烤板的銜接技巧，歡迎關(guān)注我。
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