2025
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本篇文章來(lái)自
捷多邦
熱管理不足是線路板設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。它在高功率密度電路中頻繁出現(xiàn)，影響產(chǎn)品可靠性和壽命。
設(shè)計(jì)中，發(fā)熱器件溫度異常升高是典型現(xiàn)象。熱量無(wú)法及時(shí)散失，積聚在局部區(qū)域，形成熱點(diǎn)。緊湊布局因空間限制，散熱能力進(jìn)一步受限，導(dǎo)致溫度持續(xù)上升。
原因多源于設(shè)計(jì)初期的疏忽。散熱路徑規(guī)劃不足，銅箔面積過(guò)小，過(guò)孔分布不合理，材料導(dǎo)熱性能不佳。工程師往往優(yōu)先考慮電氣性能指標(biāo)，忽視熱行為對(duì)系統(tǒng)整體的影響。熱仿真缺失或簡(jiǎn)化，使問(wèn)題難以在早期發(fā)現(xiàn)。
影響包括器件加速老化、參數(shù)漂移和系統(tǒng)故障率增加。高溫環(huán)境降低元件可靠性，增加現(xiàn)場(chǎng)失效風(fēng)險(xiǎn)。問(wèn)題常在原型測(cè)試后期暴露，此時(shí)修改設(shè)計(jì)成本高、耗時(shí)長(zhǎng)。售后階段，可能引發(fā)用戶投訴和維護(hù)壓力。
熱管理問(wèn)題普遍存在，無(wú)論設(shè)計(jì)復(fù)雜度如何。發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量需要有效散失路徑，否則溫度積累不可避免。
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