大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。隨著人形機(jī)器人技術(shù)的不斷成熟，對(duì)輕量化、高算力的需求也日益迫切，NPU+GPU+FPGA的多芯片集成方案逐漸成為行業(yè)主流，這一趨勢(shì)推動(dòng)PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連快速發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，也面臨著諸多挑戰(zhàn)。
在人形機(jī)器人主控板的設(shè)計(jì)中，有限的空間是主要約束條件。為了滿足高算力需求，必須在狹小空間內(nèi)布局多個(gè)芯片模組，這就導(dǎo)致了局部熱點(diǎn)問題的出現(xiàn)。多芯片同時(shí)運(yùn)行產(chǎn)生的大量熱量，若無法及時(shí)有效散熱，會(huì)導(dǎo)致芯片溫度升高，進(jìn)而影響運(yùn)算性能。此外，高密度的芯片布局和信號(hào)線路，容易引發(fā)信號(hào)串?dāng)_現(xiàn)象，不同信號(hào)之間的相互干擾會(huì)降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。供電壓降問題也同樣值得關(guān)注，空間受限使得供電線路的布局難以優(yōu)化，可能出現(xiàn)供電不穩(wěn)定的情況，影響主控板的整體性能。
解決這些熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)問題，需要結(jié)合豐富的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，從多個(gè)維度進(jìn)行優(yōu)化。在設(shè)計(jì)過程中，要合理規(guī)劃芯片布局，優(yōu)化散熱路徑，同時(shí)采用先進(jìn)的布線技術(shù)，減少信號(hào)串?dāng)_，還要精心設(shè)計(jì)供電網(wǎng)絡(luò)，確保供電穩(wěn)定。我會(huì)持續(xù)分享相關(guān)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)動(dòng)態(tài)，感興趣的朋友可以關(guān)注我，一起探討PCB技術(shù)在人形機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用與創(chuàng)新。
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