2025
12/15
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，一直關(guān)注宇樹科技在人形機(jī)器人領(lǐng)域的技術(shù)突破。其H1機(jī)型展現(xiàn)出的高動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)能力，如后空翻、連續(xù)跳躍，引發(fā)了行業(yè)對(duì)底層硬件協(xié)同機(jī)制的思考，尤其是AI算力相關(guān)PCB的布局邏輯。
實(shí)現(xiàn)復(fù)雜動(dòng)作的核心在于實(shí)時(shí)反饋閉環(huán)。每個(gè)關(guān)節(jié)的伺服電機(jī)需在毫秒級(jí)響應(yīng)姿態(tài)變化，這依賴于主控芯片對(duì)IMU、編碼器、力矩傳感器數(shù)據(jù)的快速處理。而這些高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，始于PCB層面的阻抗匹配與低延遲布線設(shè)計(jì)。
在AI算力模塊中，視覺與行為決策模型常部署于邊緣計(jì)算單元。為保障推理結(jié)果及時(shí)下發(fā)，PCB需采用高速接口（如PCIe、MIPI）進(jìn)行芯片互聯(lián)，并通過電源完整性設(shè)計(jì)減少電壓波動(dòng)對(duì)算力輸出的影響。
此外，高密度布局下熱管理尤為關(guān)鍵。處理器與FPGA集中發(fā)熱區(qū)域，通常配合導(dǎo)熱過孔與大面積鋪銅，將熱量導(dǎo)向外殼或散熱結(jié)構(gòu)，避免局部過熱導(dǎo)致性能下降。
可以說，每一次精準(zhǔn)發(fā)力的背后，都是電路系統(tǒng)對(duì)時(shí)間與空間的精密把控。關(guān)注我，一起拆解智能機(jī)器人的電子骨架。
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