2025
12/11
本篇文章來自
捷多邦
別小看AI服務器通用主板，它的技術門檻遠比想象中高。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，對此深有感觸。
AI服務器運行時，通用主板要承受多重考驗，核心技術難點集中在三點：
1. 高頻高速傳輸：AI芯片數(shù)據(jù)吞吐量極大，主板需保障信號低損耗，避免延遲或丟包；
2. 穩(wěn)定供電設計：高負載下需提供持續(xù)、穩(wěn)定的電流，防止芯片因供電不穩(wěn)損壞；
3. 散熱性能優(yōu)化：長時間運行產(chǎn)生大量熱量，主板布局需配合散熱系統(tǒng)提升散熱效率。
行業(yè)共識：優(yōu)質(zhì)的通用主板，其PCB層數(shù)往往達到20層以上，遠高于普通服務器主板。
這些技術細節(jié)直接決定主板品質(zhì)。關注我，后續(xù)分享更多主板研發(fā)生產(chǎn)的實戰(zhàn)經(jīng)驗。
the end
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