我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，處理過(guò)很多高多層板的信號(hào)問(wèn)題。其實(shí)高速信號(hào)在高多層板里就像一條條“高速公路”，層間布局就是“交通規(guī)則”，規(guī)劃不好就容易出現(xiàn)“擁堵”和“事故”。

高多層板的信號(hào)管理，首先要做好“分層規(guī)劃”。我們通常會(huì)把電源層、接地層和信號(hào)層交替布置，形成“屏蔽腔”，減少信號(hào)串?dāng)_。比如16層高多層板，會(huì)采用“信號(hào)-接地-信號(hào)-電源”的重復(fù)結(jié)構(gòu)，讓每一層信號(hào)都有獨(dú)立的參考平面。去年有個(gè)高速交換機(jī)客戶(hù)，他們自己設(shè)計(jì)的布線(xiàn)方案出現(xiàn)嚴(yán)重的信號(hào)干擾，我們調(diào)整分層結(jié)構(gòu)后，干擾問(wèn)題直接解決，信號(hào)傳輸速率提升了20%。

其次是阻抗控制的精準(zhǔn)度。高速信號(hào)對(duì)阻抗的要求非常嚴(yán)格，哪怕是±10%的偏差都可能導(dǎo)致信號(hào)反射。我們?cè)谏a(chǎn)高多層板時(shí)，會(huì)通過(guò)仿真軟件提前計(jì)算阻抗值，再通過(guò)調(diào)整線(xiàn)寬和介質(zhì)厚度來(lái)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制，阻抗公差能穩(wěn)定在±5%以?xún)?nèi)。有個(gè)光模塊客戶(hù)，他們的產(chǎn)品對(duì)阻抗一致性要求極高，我們通過(guò)逐板測(cè)試和調(diào)整，最終滿(mǎn)足了他們的需求。

過(guò)孔的處理也很關(guān)鍵。高多層板的過(guò)孔密度大，很容易產(chǎn)生寄生電容和電感，影響信號(hào)完整性。我們會(huì)采用盲埋孔技術(shù)替代部分通孔，減少信號(hào)的傳輸路徑，同時(shí)對(duì)過(guò)孔進(jìn)行阻焊處理，避免信號(hào)泄露。在一個(gè)100G光模塊項(xiàng)目中，通過(guò)優(yōu)化過(guò)孔設(shè)計(jì)，我們把信號(hào)延遲降低了15%，讓模塊的性能更穩(wěn)定。

高多層板的信號(hào)管理是門(mén)大學(xué)問(wèn)，需要理論和實(shí)踐的結(jié)合。如果你在布線(xiàn)或信號(hào)優(yōu)化上遇到問(wèn)題，歡迎關(guān)注我，我會(huì)分享更多實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。