我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，習(xí)慣從行業(yè)數(shù)據(jù)和技術(shù)突破中尋找未來(lái)的方向。現(xiàn)在高多層板的發(fā)展，已經(jīng)不只是層數(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，更在向更復(fù)雜、更集成的方向演進(jìn)。
最明顯的趨勢(shì)是層數(shù)和厚度的突破。目前行業(yè)里已經(jīng)有廠家開(kāi)始試產(chǎn)78層、15毫米厚的露比背板，這個(gè)層數(shù)在五年前是難以想象的。這種超高層板主要用于下一代AI服務(wù)器，能實(shí)現(xiàn)更緊湊的機(jī)柜布局，替代傳統(tǒng)的銅纜連接。我們團(tuán)隊(duì)也在研發(fā)30層以上的高多層板，目前已經(jīng)完成樣品測(cè)試，很快就能投入量產(chǎn)。
另一個(gè)重要趨勢(shì)是“封裝即主板”的融合。英偉達(dá)正在研究的CoWoP技術(shù)，會(huì)把芯片直接焊接在硅中介層上，再整合到主板PCB上，這就要求高多層板具備類(lèi)IC載板級(jí)的性能。這意味著高多層板不再只是簡(jiǎn)單的“連接器”，而是要承擔(dān)封裝載體的功能，對(duì)布線密度和平整度的要求提升了一個(gè)量級(jí)。
材料創(chuàng)新也在推動(dòng)高多層板的升級(jí)。除了M9級(jí)板材，PTFE等特殊材料的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，這類(lèi)材料介電損耗低，適合高頻場(chǎng)景，但加工難度也更大。我們通過(guò)優(yōu)化鉆孔參數(shù)和電鍍工藝，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了PTFE材料高多層板的穩(wěn)定生產(chǎn)，良率達(dá)到96%以上。
高多層板的未來(lái)充滿(mǎn)想象，技術(shù)創(chuàng)新永遠(yuǎn)是核心驅(qū)動(dòng)力。如果你想了解更多前沿技術(shù)，歡迎關(guān)注我，咱們一起交流學(xué)習(xí)。
24H服務(wù)熱線: 
