2025
12/02
本篇文章來自
捷多邦
捷多邦是一家專業(yè)的PCBA平臺(tái)，深知檢測環(huán)節(jié)對 SMT 貼片質(zhì)量的重要性，AOI 與 X 射線檢測是常用手段，其作用與適用場景各有側(cè)重，是否需要做需結(jié)合產(chǎn)品需求判斷。
AOI 檢測即自動(dòng)光學(xué)檢測，通過光學(xué)成像比對預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)，主要用于檢查貼片后的外觀缺陷。能快速識(shí)別元器件缺失、錯(cuò)貼、偏移、方向錯(cuò)誤，以及焊點(diǎn)虛焊、橋連、錫珠等問題，檢測速度快、成本較低，適合多數(shù)常規(guī)元器件的批量檢測。
X 射線檢測則利用射線穿透性，重點(diǎn)檢測肉眼無法觀察的隱藏焊點(diǎn)。比如 BGA、CSP 等封裝元件的焊球焊接情況，可排查連錫、假焊（枕頭效應(yīng)）等內(nèi)部缺陷，尤其適用于高密度、細(xì)間距元器件的質(zhì)量把控，但檢測成本相對較高。
是否必須做需看產(chǎn)品要求：常規(guī)小批量樣品或?qū)煽啃砸蟛桓叩漠a(chǎn)品，可選擇性做 AOI 檢測；批量生產(chǎn)、涉及 BGA 等復(fù)雜封裝，或用于醫(yī)療、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)品，建議同時(shí)進(jìn)行 AOI 與 X 射線檢測，最大程度降低缺陷風(fēng)險(xiǎn)。
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