作為捷多邦小編，今天要給大家介紹的是PCB制造中一個(gè)非常關(guān)鍵的工序——沉銅。很多人都知道PCB板有單層、雙層和多層之分，而多層PCB之所以能實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣連接，核心就在于沉銅工藝。簡單來說，沉銅就是在PCB的孔壁上沉積一層均勻的銅層，讓原本絕緣的孔壁具備導(dǎo)電性能，從而打通不同層之間的電路。
可能有人會問，PCB鉆孔之后，孔壁是板材本身，不具備導(dǎo)電性，怎么才能讓它導(dǎo)電呢？這就需要沉銅工藝來“發(fā)力”。沉銅的過程大致可以分為除油、粗化、活化、沉銅等步驟。首先通過除油去除孔壁上的油污和雜質(zhì)，然后通過粗化讓孔壁表面變得粗糙，增加銅層的附著力，接著進(jìn)行活化處理，在孔壁表面吸附一層催化劑，最后將PCB放入沉銅液中，在催化劑的作用下，銅離子會在孔壁上沉積形成銅層。
沉銅工藝的質(zhì)量直接影響PCB的性能。如果沉銅不均勻，孔壁上的銅層厚度不一，就可能導(dǎo)致接觸電阻過大，影響信號傳輸；如果銅層附著力差，在后續(xù)的加工或使用過程中就可能出現(xiàn)銅層脫落的情況，導(dǎo)致層間連接失效。比如我們常用的電腦主板，就是典型的多層PCB，如果沉銅工藝沒做好，就可能出現(xiàn)主板供電不穩(wěn)定、數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤等問題。
在捷多邦的沉銅生產(chǎn)環(huán)節(jié)，我們有著嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。從沉銅液的濃度、溫度，到PCB在沉銅液中的浸泡時(shí)間，每一個(gè)參數(shù)都有精確的要求。我們會定期檢測沉銅液的性能，確保銅層的厚度和附著力符合標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，在沉銅完成后，還會對PCB進(jìn)行抽樣檢測，通過顯微鏡觀察孔壁銅層的均勻性。沉銅工藝就像一座“橋梁”，連接起PCB的不同層面，是多層PCB實(shí)現(xiàn)電氣功能的重要保障。
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