2013
03/07
本篇文章來自
捷多邦
隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。 隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。
2． 制作方法：a：鉆帶：
（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔， 標(biāo)注其相對單元參考孔的坐標(biāo)。
（3）：注意說明哪條鉆帶對應(yīng)哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。
***注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。
B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：
普通多層板： 直接用底片對位，則內(nèi)層不鉆孔；用CCD對位則鉆對位孔等工具孔，如鉚釘孔，測試孔，AOI孔等…..
（1）：不鉆孔時，鉚釘孔用沖孔機直接沖出。
（2）：target 孔，x-ray機直接沖孔。
機械盲孔板：
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘最好用沖孔方式制作，避免對位偏差。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，負片：
一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；
板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；
線粗 線隙大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。
盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對應(yīng)的內(nèi)層獨立pad需保留。
盲孔不能做無ring孔。
4． 流程：
埋孔板與普通雙面板作法一致。
機械盲孔板，即有一面是外層：
正片流程：需做單面線路，D/Ff曝光時，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。
因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚，板厚的范圍。
壓完板后用x-ray機沖出多層板用target孔。
負片流程：針對薄板（〈12mil〉因制程條件限制，如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，線細等異常，因此此類板需走負片流程。而外層線路涉及到兩次電鍍的情況，面銅會偏厚，通常情況下須補做減銅流程。
5． 通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時偏差不一致；
盲孔板較易產(chǎn)生變形，開橫直料對多層板對位和管位距控制有難度，故開料時只開橫料或只開直料。
6． Laser drill：
LASER DRILL為盲孔的一種，有自身的特點：
孔徑大?。?—6 mil
pp thickness須〈=4。5mil，根據(jù)縱橫比〈=0.75：1計算得出
選用pp有三種：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。
7． 如何界定埋孔板需要用樹脂塞孔：
a． H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比
b． HI（CCL） 》32 MIL
c． 2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚銅，高tg板需采用樹脂封孔。
1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。
b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）；
c：從制作流程上區(qū)分： （機械）盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。2． 制作方法：a：鉆帶：
（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔， 標(biāo)注其相對單元參考孔的坐標(biāo)。
（3）：注意說明哪條鉆帶對應(yīng)哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。
***注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。
B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：
普通多層板： 直接用底片對位，則內(nèi)層不鉆孔；用CCD對位則鉆對位孔等工具孔，如鉚釘孔，測試孔，AOI孔等…..
（1）：不鉆孔時，鉚釘孔用沖孔機直接沖出。
（2）：target 孔，x-ray機直接沖孔。
機械盲孔板：
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘最好用沖孔方式制作，避免對位偏差。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，負片：
一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；
板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；
線粗 線隙大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。
盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對應(yīng)的內(nèi)層獨立pad需保留。
盲孔不能做無ring孔。
4． 流程：
埋孔板與普通雙面板作法一致。
機械盲孔板，即有一面是外層：
正片流程：需做單面線路，D/Ff曝光時，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。
因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚，板厚的范圍。
壓完板后用x-ray機沖出多層板用target孔。
負片流程：針對薄板（〈12mil〉因制程條件限制，如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，線細等異常，因此此類板需走負片流程。而外層線路涉及到兩次電鍍的情況，面銅會偏厚，通常情況下須補做減銅流程。
5． 通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時偏差不一致；
盲孔板較易產(chǎn)生變形，開橫直料對多層板對位和管位距控制有難度，故開料時只開橫料或只開直料。
6． Laser drill：
LASER DRILL為盲孔的一種，有自身的特點：
孔徑大?。?—6 mil
pp thickness須〈=4。5mil，根據(jù)縱橫比〈=0.75：1計算得出
選用pp有三種：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。
7． 如何界定埋孔板需要用樹脂塞孔：
a． H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比
b． HI（CCL） 》32 MIL
c． 2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚銅，高tg板需采用樹脂封孔。
the end
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