當(dāng) AI 服務(wù)器PCB訂單占比半年內(nèi)從15%飆升至32%，高密度布線的技術(shù)規(guī)范缺失早已成為行業(yè)發(fā)展的“絆腳石”。中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）即將發(fā)布的三項團體標(biāo)準(zhǔn)，恰是為這場算力革命量身定制的“技術(shù)標(biāo)尺”，其中《高密度互連印制板技術(shù)規(guī)范》明確的0.08mm 細(xì)線寬要求，更是直擊行業(yè)痛點。
在AI 芯片算力突破萬億次/秒的今天，傳統(tǒng)PCB的0.12mm線寬已無法滿足數(shù)千個引腳的高密度互聯(lián)需求。此前國內(nèi)企業(yè)雖能試制細(xì)線寬產(chǎn)品，但因缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不同廠家的蝕刻精度、介質(zhì)厚度控制差異顯著，導(dǎo)致良率波動在20%-60% 之間。新規(guī)不僅明確了線寬公差范圍，還對積層工藝的介電性能提出具體指標(biāo)，與國際IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)形成互補的同時，更貼合國內(nèi)FR-4 基材的加工特性。
尤為關(guān)鍵的是，新規(guī)與下游設(shè)備技術(shù)形成完美呼應(yīng)。大族數(shù)控等設(shè)備企業(yè)推出的激光直接成像（LDI）設(shè)備，已能支持0.05mm 線寬加工，而標(biāo)準(zhǔn)的出臺將加速這類高端設(shè)備的規(guī)?；瘧?yīng)用。據(jù)Prismark預(yù)測，伴隨標(biāo)準(zhǔn)落地，2024-2029 年AI 相關(guān)高多層板產(chǎn)能增速將達(dá)22.1%，這背后正是標(biāo)準(zhǔn)對技術(shù)創(chuàng)新的牽引作用。對于PCB 企業(yè)而言，掌握0.08mm細(xì)線寬工藝將使產(chǎn)品單價提升40% 以上，新規(guī)無疑為行業(yè)劃定了高附加值競爭的“準(zhǔn)入線”。
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