2025 年 10 月美國(guó)參議院通過法案強(qiáng)化對(duì)華芯片出口限制，要求英偉達(dá)、AMD 等企業(yè)優(yōu)先滿足本土 AI 芯片需求，眾議院更建議實(shí)施 45nm 及以下設(shè)備禁令，這一系列舉措倒逼中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)加速自主化進(jìn)程，而線路板作為芯片與終端產(chǎn)品的連接樞紐，正成為國(guó)產(chǎn)替代中的關(guān)鍵支撐。

成熟制程擴(kuò)產(chǎn)直接拉動(dòng)線路板需求擴(kuò)容。在先進(jìn)制程受限背景下，中芯國(guó)際等企業(yè)加速 28nm、40nm 成熟制程產(chǎn)能釋放，這類芯片雖工藝難度低于先進(jìn)制程，但對(duì)線路板的穩(wěn)定性與成本控制要求更高。28nm 芯片配套的線路板需采用 10 層以上布線設(shè)計(jì)，同時(shí)通過半固化片（PP）選型優(yōu)化，將制造成本降低 15% 以上，以適配汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等大規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025 年國(guó)內(nèi)成熟制程芯片產(chǎn)能將增長(zhǎng) 30%，對(duì)應(yīng)的線路板市場(chǎng)規(guī)模有望突破 120 億元。

Chiplet 技術(shù)突圍催生線路板新需求。面對(duì)先進(jìn)制程限制，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)紛紛轉(zhuǎn)向 Chiplet 異構(gòu)集成技術(shù)，通過多顆小芯片組合實(shí)現(xiàn)高性能。這種方案要求線路板具備超高密度互連能力，如采用 Deca 的 Adaptive Patterning 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn) 2μm 走線寬度與 20μm 銅接線柱間距，將芯片互連面積減少 80%。國(guó)內(nèi)企業(yè)已開發(fā)出 4 RDL 層的 Chiplet 配套線路板，能支撐 10 芯片集成的測(cè)試載具需求，適配國(guó)產(chǎn) GPU 與 AI 芯片的封裝場(chǎng)景。

供應(yīng)鏈協(xié)同更推動(dòng)線路板技術(shù)自主。針對(duì)美國(guó)限制，國(guó)內(nèi)已形成 “芯片設(shè)計(jì) - 封裝測(cè)試 - 線路板” 協(xié)同研發(fā)體系，例如在鎵、鍺管制背景下，線路板企業(yè)聯(lián)合材料廠商開發(fā)無鍺覆銅板，通過調(diào)整樹脂配方保持信號(hào)傳輸性能穩(wěn)定。政策端的支持同樣給力，2024 年中央財(cái)政安排 12.8 億元專項(xiàng)資金支持先進(jìn)封裝材料研發(fā)，其中 30% 流向線路板相關(guān)技術(shù)攻關(guān)。

芯片出口限制雖帶來短期挑戰(zhàn)，卻加速了產(chǎn)業(yè)鏈的自主化整合。當(dāng)國(guó)產(chǎn)芯片在成熟制程與 Chiplet 領(lǐng)域持續(xù)突破，線路板的工藝適配能力與供應(yīng)鏈韌性，正成為決定替代進(jìn)程的關(guān)鍵力量。