2025
10/20
本篇文章來自
捷多邦
很多工程師都遇到過這種爭論：
“這焊點能用啊，通電沒問題，為啥判不良？”
要回答這個問題，得先回到IPC-A-610和J-STD-001的定義——它們對插件焊點的合格標準并不是看“亮不亮”，而是看潤濕面積、錫量和形狀。
對Class 2產(chǎn)品（普通工業(yè)、消費類）而言，插腳露錫≥75%、焊點呈光滑凹面即可；
而Class 3（高可靠應用）要求更高，焊料必須覆蓋端子全部底面，并沿引腳上爬≥75%，不能有氣泡、針孔或裂紋。
這看似只是幾條數(shù)字，其實牽涉整個焊接工藝控制。
假設(shè)插件腳鍍錫不均、孔徑設(shè)計太緊，焊料就無法充分上爬；若焊膏含氧高、預熱曲線不穩(wěn)定，就容易出現(xiàn)虛焊。很多經(jīng)驗型工人會憑“手感”判斷焊點是否夠好，但在標準體系下——只要達不到覆蓋率，就算功能正常也要重焊。
有意思的是，IPC并沒有規(guī)定“焊點必須亮”，因為光亮度取決于合金成分和冷卻速率。真正代表可靠性的，是潤濕角和接合面完整性。
實際生產(chǎn)中，可以用截面分析（cross section）驗證孔內(nèi)填充率，也能通過顯微拍照與標準圖對照判定。
一線工程師最常犯的錯，是“焊得滿就行”，但在Class 3標準下，“滿”并不等于“合格”，焊料過多反而可能引起橋連或應力集中。
合格的焊點，既不多也不少，講究“流線感”——焊料自然貼合引腳與焊盤，邊緣過渡圓潤，錫面無波紋。
the end
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