2025
10/17
本篇文章來自
捷多邦
在 PCBA 生產(chǎn)中，“焊得上去”并不代表“合格”。判斷焊點是否良好，最常引用的標準就是 IPC-A-610《電子組件的可接受性要求》。
這份標準的重點不在“看起來漂亮”，而在“功能可靠”。
標準把電子組裝分為 Class 1、2、3 三個等級，可靠性要求依次遞增。
比如 Class 1（一般消費類產(chǎn)品）允許輕微外觀缺陷；Class 2（工業(yè)、通信設(shè)備）要求焊點完整；Class 3（醫(yī)療、航天等）則必須幾乎零缺陷。
IPC-A-610 對焊點的評價維度主要有三：
① 潤濕程度 —— 焊料需充分包覆焊盤和引腳，不得有未潤濕區(qū)或虛焊。
② 焊料形態(tài) —— 焊料量要適中，不能堆錫或形成錫球；應有自然過渡的弧形。
③ 表面質(zhì)量 —— 不允許裂紋、孔洞、分層、異物夾雜。
以回流焊為例，SMD 器件兩端的焊料量應對稱，不能有拉尖、橋連或少錫。對于插件（THT），IPC 要求爬錫高度至少為通孔高度的 75%，Class 3 要達到 100%。
此外，標準還規(guī)定了針對特殊器件的檢驗方式，例如 BGA、QFN 等需通過 X-ray 檢測焊點內(nèi)部空洞比例?？斩疵娣e超過 25% 通常被判為不合格。
IPC-A-610 的價值在于提供了“客觀判定”，讓客戶與工廠有統(tǒng)一的檢驗語言。判斷焊點是否達標，不看亮度，也不憑經(jīng)驗，而是要看是否滿足這些可量化的要求。
the end
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