PCBA（印制電路板組裝）的檢測(cè)涉及外觀、焊點(diǎn)、功能等多個(gè)方面，主要依據(jù)以下 IPC 規(guī)范：
1、IPC-A-610：電子組件可接受性標(biāo)準(zhǔn)
這是 PCBA 外觀檢驗(yàn)的核心依據(jù)，涵蓋：
· 元器件安裝（極性、高度、傾斜）
· 焊點(diǎn)質(zhì)量（通孔、SMT、BTC等）
· 板面清潔度、標(biāo)記清晰度
· 機(jī)械組裝（螺絲扭矩、接線端子）
2、IPC-J-STD-001：焊接工藝要求
雖然屬工藝標(biāo)準(zhǔn)，但檢測(cè)時(shí)需結(jié)合其焊點(diǎn)判定準(zhǔn)則，如：
· 通孔焊點(diǎn)填充率（≥75%）
· 片式元件末梢焊料高度要求
· 無(wú)鉛焊點(diǎn)光澤度不作為拒收依據(jù)
3、IPC-9202《表面絕緣電阻手冊(cè)》
指導(dǎo)進(jìn)行 SIR 測(cè)試，評(píng)估助焊劑殘留對(duì)絕緣性能的影響。
4、IPC-A-620《線纜、線束裝配的要求與驗(yàn)收》
若 PCBA 包含線纜連接，需按此標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)壓接、焊接、布線等。
5、IPC-7711/7721：返工與維修
檢驗(yàn)返修后的焊點(diǎn)是否符合原始要求，特別是BGA重植球、焊盤(pán)修復(fù)等。
在實(shí)際檢測(cè)中，工廠會(huì)制定詳細(xì)檢驗(yàn)卡，將上述標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為可操作的圖文說(shuō)明，并配合 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、X-Ray、飛針測(cè)試等設(shè)備進(jìn)行綜合判定。
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