2025
10/10
本篇文章來自
捷多邦
Q：焊點好壞怎么判斷？
A：在 PCBA 生產中，焊點是最容易出問題的環(huán)節(jié)。IPC-A-610 提供了詳細的判定標準，包括焊點形狀、錫量、潤濕性以及偏移量等。
例如，對于 0402 封裝的電阻，如果焊錫量不足，可能導致接觸不良；錫量過多，則可能引起短路。IPC-A-610 給出了不同元件類型的示意圖，幫助工程師快速判斷焊點是否可接受。
工程師小王曾遇到一批板子，部分芯片引腳錫珠不規(guī)則，通過對照 IPC-A-610 標準，他快速判定哪些板子需要返修，哪些可以放行，大大提高了檢測效率。
除了 A-610 外，PCB 本身的質量也會影響焊點判定，例如線路板翹曲或銅箔厚度不均。參考 IPC-A-600 標準，可以提前發(fā)現(xiàn)潛在問題。
在日常檢測中，結合標準與經驗判斷，能快速提高焊接質量。下一次當你面對一排焊點時，拿出 IPC 手冊比盲目返工更高效，也更能讓板子穩(wěn)定工作。
the end
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