2025
09/26
本篇文章來自
捷多邦
之前遇到過一個項目，功率芯片在實驗室測試時一切正常，但客戶拿去做整機老化測試時，卻在高溫階段連續(xù)燒毀了幾塊。最初懷疑是電路設計問題，后來追查下來，真正的原因竟然是——散熱膏工藝失效。
具體情況是這樣的：產線在給芯片涂散熱膏時，沒有嚴格控制厚度和均勻性。部分器件下方膏體堆得太厚，反而形成了“隔熱層”；有的區(qū)域則幾乎沒覆蓋到，直接暴露空氣縫隙。結果就是，芯片底部出現(xiàn)了嚴重的溫差分布。熱成像圖一看，局部熱點比周圍高出20℃以上。
在短期功能測試里，這種問題不容易暴露，因為時間不夠長。但一旦進入高溫+長時間老化，就會加速熱點區(qū)域的材料退化，最終導致芯片擊穿。
總結下來，散熱膏工藝失效主要有幾種典型問題：
厚度不均：局部堆積或缺失，直接導致熱點。
涂布不穩(wěn)定：人工操作隨意性大，批次間差異明顯。
膏體老化：用料不合格或固化條件不對，短時間內就干裂失效。
清潔不到位：基板或散熱器表面有灰塵、殘膠，導致膏體接觸不良。
這個案例的教訓是，散熱膏雖然看似只是個輔料，但工藝一旦失控，最終影響的是整機可靠性。后來產線改成了自動點膠+在線厚度監(jiān)控，問題才徹底解決。
所以，別小看一層薄薄的膏子，它既能救命，也能“要命”。
the end
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