一、電鍍填孔與樹脂塞孔的基本定義
在PCB制造過程中，盲孔、埋孔和通孔常常需要進行孔內(nèi)填充，以滿足導通、電氣性能以及表面平整度的要求。常見的兩種工藝是電鍍填孔和樹脂塞孔。
電鍍填孔：通過電解銅沉積的方式，將孔內(nèi)逐步“鍍滿”，形成銅填充結構，常用于高密度互連（HDI）設計的盲埋孔。成本較低，工藝成熟，適合大批量生產(chǎn)。
樹脂塞孔：采用專用環(huán)氧樹脂或感光樹脂材料，通過真空壓注或刮涂的方式填充孔洞，后續(xù)經(jīng)固化和打磨實現(xiàn)平整，常用于BGA焊盤下的過孔封裝。成本較高，但表面平整度優(yōu)秀，適合高端板。
二、工藝流程與技術要點對比
電鍍填孔工藝
主要流程：前處理 → 電鍍銅填充 → 表面銅加厚 → 去鍍膜與后處理
關鍵控制點：電鍍均勻性、孔內(nèi)流體動力學、電流密度分布
優(yōu)勢：銅填充后與外層導通銅一致，熱導性與電氣性能優(yōu)秀；成本低，批量生產(chǎn)容易
難點：對孔徑大小和深徑比（Aspect Ratio）有嚴格要求，工藝精度影響可靠性
樹脂塞孔工藝
主要流程：清洗與干燥 → 樹脂注入 → 真空固化 → 表面打磨 → 表面銅電鍍
關鍵控制點：樹脂黏度、固化收縮率、塞孔均勻性
優(yōu)勢：表面平整度高，適合BGA焊盤，避免焊錫滲孔造成焊接缺陷
難點：材料成本高，導熱性能不如銅填充；固化后若有氣泡或裂紋，可能影響可靠性
三、應用領域的差異
電鍍填孔
廣泛應用于HDI板、手機主板、服務器PCB等高密度布線場景
適合盲孔-通孔疊孔結構，保證導通可靠性與層間互連強度
樹脂塞孔
常用于BGA焊盤下過孔封裝，避免焊料滲入孔洞導致焊接不良
適合平整度要求高的高端板，對電性能和散熱要求不是極端苛刻的場景
電鍍填孔與樹脂塞孔各有優(yōu)勢：
電鍍填孔：成本低、工藝成熟、導通可靠，適合大多數(shù)高密度板和HDI設計
樹脂塞孔：成本高、平整度好，適合BGA密集區(qū)或高端板
在PCB設計與制造中，應根據(jù)孔徑、板厚比、熱設計需求及應用場景合理選擇，保證長期可靠性與可制造性。
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