一、埋嵌銅塊工藝回顧 

埋銅工藝是指在PCB內(nèi)部挖槽，將銅塊或銅條嵌入，再經(jīng)過壓合、填充、鍍覆等工序使其與周圍銅箔、電路形成整體。它的優(yōu)勢(shì)在于承載大電流、強(qiáng)化散熱，但由于工序復(fù)雜，加工缺陷的概率也相對(duì)較高。

二、常見加工缺陷

空隙與氣泡

成因：銅塊與基材之間未完全填充樹脂，或壓合時(shí)樹脂流動(dòng)不足。

風(fēng)險(xiǎn)：形成絕緣弱點(diǎn)，熱應(yīng)力下易分層或開裂。

界面分層

成因：銅塊表面處理不足（氧化、粗糙度不夠），導(dǎo)致樹脂與銅表面粘結(jié)力差。

風(fēng)險(xiǎn)：在熱循環(huán)或機(jī)械沖擊下，銅塊可能從基板中剝離。

銅塊翹起或移位

成因：壓合時(shí)定位不良，或銅塊厚度超出設(shè)計(jì)公差。

風(fēng)險(xiǎn)：導(dǎo)致板面不平整，后續(xù)壓合或貼裝困難。

孔隙和填充不足

成因：樹脂未完全流入銅塊與槽壁之間的縫隙。

風(fēng)險(xiǎn)：局部存在空洞，電氣和熱傳導(dǎo)性能下降。

板面翹曲

成因：埋銅區(qū)域與普通區(qū)域的熱膨脹不均，銅塊面積過大或分布不均。

風(fēng)險(xiǎn)：影響SMT貼片，甚至造成裝配應(yīng)力。

電鍍覆蓋不良

成因：銅塊表面與周圍電路的過渡區(qū)不平整，造成電鍍層不連續(xù)。

風(fēng)險(xiǎn)：后續(xù)焊接中可能出現(xiàn)虛焊或局部腐蝕。

三、預(yù)防與改進(jìn)措施

材料處理：銅塊表面需預(yù)先粗化或鍍鎳，增強(qiáng)與樹脂結(jié)合力。

工藝控制：采用真空壓合，減少氣泡與空隙；優(yōu)化樹脂流動(dòng)性。

設(shè)計(jì)優(yōu)化：避免埋銅區(qū)域面積過大；在槽邊增加過渡區(qū)緩解應(yīng)力。

檢測手段：利用X-ray、切片、超聲波檢測來評(píng)估埋銅質(zhì)量。

埋嵌銅塊的確是應(yīng)對(duì)大電流和高功率散熱的一種有效手段，但其工藝窗口窄，加工缺陷的種類也比普通PCB多得多。對(duì)設(shè)計(jì)者而言，關(guān)鍵在于理解這些潛在缺陷，在圖紙階段就預(yù)留出合理的公差和工藝余量；對(duì)制造方而言，則要在壓合、填充和檢測環(huán)節(jié)建立嚴(yán)格的管控。只有這樣，埋銅工藝才能真正發(fā)揮作用，而不是成為新的風(fēng)險(xiǎn)源。