臺階板加工的復(fù)雜性 

臺階板因其局部厚度差異化設(shè)計，在高密度互連、先進封裝和高速信號應(yīng)用中具有重要價值。但與普通多層板相比，其制造難度明顯更高，加工過程中面臨多方面挑戰(zhàn)，需要在材料、工藝和設(shè)備控制上做系統(tǒng)優(yōu)化。

難點一：壓合與厚度控制

問題：臺階板需要通過分區(qū)壓合實現(xiàn)不同區(qū)域的厚度，若壓力或樹脂流動不均勻，容易造成層間空隙或厚度偏差。 

解決辦法：

精確設(shè)計壓合曲線，分段升溫與恒溫保持，確保樹脂充分流動與浸潤。

使用專用墊片或補強片，平衡不同區(qū)域的壓力分布。

嚴(yán)格控制疊層公差，將厚度誤差控制在±10 μm以內(nèi)。

難點二：臺階區(qū)域加工應(yīng)力

問題：臺階邊緣是應(yīng)力集中區(qū)，鉆孔、銑削或激光加工時容易產(chǎn)生微裂紋，導(dǎo)致分層或斷裂。 

解決辦法：

采用多段進刀與低速鉆孔，減少機械沖擊。

在設(shè)計階段增加過渡區(qū)，避免直角臺階。

激光加工需嚴(yán)格校準(zhǔn)能量，防止局部過熱。

難點三：孔金屬化與過孔可靠性

問題：臺階區(qū)域過孔常伴隨厚銅與樹脂塞孔，若電鍍厚度不均或孔壁粗糙，會影響導(dǎo)通可靠性。 

解決辦法：

采用化學(xué)鍍銅 + 電鍍銅的復(fù)合工藝，保證孔壁金屬層均勻性。

樹脂塞孔需充分固化，避免后續(xù)熱循環(huán)中孔內(nèi)應(yīng)力引發(fā)裂紋。

對微盲孔采用激光鉆 + 電鍍填孔，提升導(dǎo)電穩(wěn)定性。

難點四：表面平整度與阻抗控制

問題：臺階結(jié)構(gòu)導(dǎo)致不同區(qū)域的表面平整度差異大，影響阻抗匹配和焊接可靠性。 

解決辦法：

在表面處理前增加一次精細研磨，保證臺階過渡區(qū)平整。

結(jié)合阻抗仿真優(yōu)化線路布局，減少臺階對高速信號的影響。

采用沉金（ENIG）或化學(xué)鍍鎳金工藝，確保焊接面均勻性。

難點五：可靠性與環(huán)境適應(yīng)性

問題：在高溫回流焊或長期溫度循環(huán)中，臺階區(qū)域由于膨脹系數(shù)差異，容易發(fā)生分層或裂紋。 

解決辦法：

選擇高Tg、低CTE的基材，提升耐熱與抗疲勞性能。

在設(shè)計階段進行有限元分析（FEA），預(yù)測應(yīng)力分布并優(yōu)化結(jié)構(gòu)。

通過HAST（高加速壽命測試）、冷熱沖擊等實驗驗證長期可靠性。

臺階板的加工難點主要集中在壓合厚度控制、應(yīng)力集中、過孔可靠性、阻抗與平整度、長期環(huán)境適應(yīng)性五大方面。只有在設(shè)計、工藝與測試環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，才能保證臺階板在高密度和高性能應(yīng)用中的可靠性與穩(wěn)定。