陶瓷基板是以陶瓷材料為基體、金屬導(dǎo)電層為電路的高性能電路板。其制造過程涉及陶瓷基體準(zhǔn)備、金屬層結(jié)合、圖形化工藝以及表面處理，每一步都直接影響導(dǎo)熱、絕緣和耐高溫性能。
核心制造工藝
陶瓷基體制備
選擇氧化鋁、氮化鋁或氮化硅材料；
高溫?zé)Y(jié)形成致密陶瓷板，保證機械強度和熱導(dǎo)性能；
對氮化鋁需嚴(yán)格控制氮氣保護(hù)，防止熱分解。
金屬導(dǎo)電層結(jié)合
DBC：通過高溫壓力將銅片直接鍵合在陶瓷表面，適合大功率應(yīng)用；
AMB：在氮氣或真空環(huán)境下使用活性金屬釬焊銅層，適合復(fù)雜熱負(fù)荷場景；
厚膜/薄膜工藝：用于精密或高頻電路，保證線路精度與局部散熱。
圖形化與加工
絲網(wǎng)印刷、激光刻蝕等方式形成電路圖形；
控制線路寬度、間距和銅層厚度，以滿足電流承載和散熱需求。
表面處理
鍍鎳/金、化學(xué)鍍或錫鍍處理，提高焊接可靠性和防氧化性能；
對柔性連接或復(fù)雜組件區(qū)域進(jìn)行特殊涂層保護(hù)。
應(yīng)用優(yōu)勢
高導(dǎo)熱、高絕緣，適合功率模塊、激光器、光伏逆變器；
耐高溫、耐熱循環(huán)，延長器件壽命；
減少連接器和散熱結(jié)構(gòu)，提升系統(tǒng)可靠性和輕量化。
未來發(fā)展趨勢
高導(dǎo)熱陶瓷材料：如改良AlN材料，導(dǎo)熱系數(shù)可進(jìn)一步提升至 200–250 W/m·K；
多層陶瓷基板：實現(xiàn)高密度電路布線與三維集成，提高功能集成度；
智能制造與工藝監(jiān)控：數(shù)字化監(jiān)控層壓、釬焊、厚膜參數(shù)，實現(xiàn)高一致性生產(chǎn)；
環(huán)保與安全材料：減少有毒材料使用，如氧化鈹?shù)奶娲桨福?/span>
定制化應(yīng)用：根據(jù)功率密度和熱管理需求，提供高性能陶瓷基PCB定制解決方案。
陶瓷基板的技術(shù)不斷發(fā)展，為功率電子、光伏、激光器等高性能應(yīng)用提供了可靠的基礎(chǔ)材料和工藝支持。
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