剛撓結(jié)合板通過將剛性電路板與柔性電路板經(jīng)層壓工藝結(jié)合而成，既具備剛性板的機械強度，也具備柔性板的彎折特性。該結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)三維布線與高密度互連，因此在航天、醫(yī)療、精密電子和消費電子中都有廣泛應(yīng)用。

層壓工藝的關(guān)鍵點 

多次熱壓

剛?cè)峤Y(jié)合板通常需要多次層壓。每一次熱壓都需要嚴格控制溫度、壓力和時間，以保證膠片流動均勻，避免出現(xiàn)氣泡、分層或翹曲。 

無膠壓合工藝

相較于傳統(tǒng)的有膠壓合，無膠壓合能減少介質(zhì)層厚度，提高信號傳輸特性，特別適合高頻高速應(yīng)用。 

過渡區(qū)處理

剛?cè)峤Y(jié)合處是應(yīng)力集中區(qū)域，層壓設(shè)計需采用圓弧或階梯式過渡結(jié)構(gòu)，以分散應(yīng)力，避免開裂或分層。

對位技術(shù)要點 

對位精度要求

剛?cè)峤Y(jié)合板的對位精度要求極高，通?？刂圃?/span> ±25μm 以內(nèi)。若對位不準，會導(dǎo)致電路圖形偏移、過孔無法準確落位，從而影響電氣性能。 

工藝補償

在對位過程中，需預(yù)估柔性材料在熱壓下的收縮率，通過設(shè)計補償保證最終圖形位置準確。 

定位方法

常見的方法包括光學(xué)對位與機械銷釘定位。高精度產(chǎn)品通常采用自動光學(xué)對位系統(tǒng)，以確保多層電路的一致性。

典型工藝難點與解決方案 

難點 1：柔性材料易翹曲

解決方案：在柔性段增加邊框或臨時支撐結(jié)構(gòu)，提高層壓過程的穩(wěn)定性。

難點 2：多層結(jié)構(gòu)對位難度大

解決方案：分段對位與分段層壓，降低整體誤差累積。

難點 3：過孔易受應(yīng)力破壞

解決方案：采用激光鉆孔+電鍍填充，或在柔性區(qū)避免布設(shè)過孔。

應(yīng)用價值

層壓與對位的精度控制不僅影響剛撓結(jié)合板的結(jié)構(gòu)可靠性，也決定了其在高速、高頻和高可靠性場景中的應(yīng)用表現(xiàn)。只有通過嚴格的工藝控制，才能滿足航天設(shè)備、醫(yī)療器械、通信模塊等對高密度互連和長期可靠性的要求。

行業(yè)趨勢

隨著設(shè)計復(fù)雜度提升，剛撓結(jié)合板的層壓與對位工藝正朝著以下方向發(fā)展：

自動化與數(shù)字化對位系統(tǒng)，提高效率與一致性；

無膠壓合的普及，滿足高速信號需求；

高多層異構(gòu)結(jié)構(gòu)的加工能力提升，支持更多高端應(yīng)用。