一、FPC 基材特性與選型

FPC 性能取決于基材分子結構。PI 基材以芳香族環(huán)狀結構實現(xiàn) 260℃耐溫性，絕緣電阻達 101?Ω，線性熱膨脹系數(shù)（CTE）12ppm/℃，與銅箔（17ppm/℃）匹配性佳，12.5-50μm 厚度中，25μm 規(guī)格因兼顧柔韌與強度，在折疊屏鉸鏈區(qū)占 70%。

PET 基材為脂肪族鏈狀結構，成本僅 PI 的 1/3，但耐溫上限 120℃，CTE 達 70ppm/℃，適合智能手環(huán)等靜態(tài)布線。PI/PET 復合基材通過共擠工藝將耐溫性提升至 150℃，保留低成本優(yōu)勢，可穿戴設備滲透率年增 15%。

銅箔選擇需匹配基材：壓延銅經(jīng) 90% 冷軋形成纖維晶粒，延展性超 30%，適配折疊屏動態(tài)彎曲；電解銅為柱狀晶粒，延展性 10-15%，成本低 20%，用于家電靜態(tài)彎曲場景。

二、核心制造工藝突破

基材預處理中，PI 需經(jīng) 300-500W 等離子刻蝕 60-90 秒，使水接觸角從 80° 降至 30° 以下，確保銅箔剝離強度超 1.0N/mm。壓合采用 “階梯升溫法”，從 80℃（0.5MPa）升至 200℃（2.0MPa），每階段保溫 30 分鐘，氣泡率較傳統(tǒng)工藝降 40%。

線路成型用 405nm 紫外激光 LDI 技術，配合真空吸附，實現(xiàn) 25μm 線寬 / 間距，精度較傳統(tǒng)曝光提 3 倍。蝕刻用 “酸性氯化銅 + 過硫酸銨” 體系，Cu2+ 濃度 180-220g/L，溫度 48±1℃，加 0.8g/L 苯并三氮唑，蝕刻因子超 4:1，避免細線路過蝕。

覆蓋膜貼合用無膠型，180℃/1.5MPa/60 秒熱壓實現(xiàn)分子鍵合，揮發(fā)物殘留減 50%，125℃/1000 小時老化后絕緣電阻仍超 1013Ω。折疊區(qū)用激光開窗，精度 ±5μm，防邊緣應力開裂。

三、工藝與基材協(xié)同設計

3oz 厚銅 FPC 壓合采用 “銅箔 + 膠水 + 基材” 結構，膠水厚 50μm（常規(guī) 25μm），180℃保壓 120 秒，厚銅區(qū)氣泡率≤0.01 個 /cm2。超薄 1/4oz 銅箔（9μm）需真空壓合（真空度≤-0.095MPa）防褶皺。

高頻場景中，5G 毫米波天線 FPC 用 Ra≤0.1μm 超光滑電解銅，配 12.5μm 低損耗 PI（介電常數(shù) 3.0±0.2），信號傳輸損耗降 0.3dB/cm@28GHz，較傳統(tǒng)方案提 40%，體現(xiàn)工藝與基材精準匹配的重要性。