• <b id="enxgz"><menuitem id="enxgz"></menuitem></b>
    <del id="enxgz"></del><del id="enxgz"><form id="enxgz"></form></del>
      1. <code id="enxgz"><abbr id="enxgz"></abbr></code>

        <th id="enxgz"></th>

        
        
        從PCB制造到組裝一站式服務

        詳細告訴你Via孔的基本原理和重要作用

        2013
        03/07
        本篇文章來自
        捷多邦
        Via孔怎么打,讀完這篇文章,希望會對你有所幫助。下面是一些基本知識問答。


        請問在哪些情況下應該多打地孔?


        有一種說法:多打地孔,會破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。


        答:首先,如果多打過孔,造成了電源層、地層的連續(xù)和完整,這種情況使用堅決避免的。這些過孔將影


        響到電源完整性,從而導致信號完整性問題,危害很大。


        打地孔,通常發(fā)生在如下的三種情況:


        1、打地孔用于散熱;


        2、打地孔用于連接多層板的地層;


        3、打地孔用于高速信號的換層的過孔的位置;


        但所有的這些情況,應該是在保證電源完整性的情況下進行的。


        那就是說,只要控制好地孔的間隔,多打地孔是允許的嗎?在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎?


        假如我為了保證多層板的地的連接,多打地孔,雖然沒有隔斷,那會不會影響地層和電源層的完整呢?


        答:如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大的。


        在目前的電子產(chǎn)品中,一般EMI的測試范圍最高為1Ghz。那么1Ghz信號的波長為30cm,


        1Ghz 信號1/4 波長為7.5cm=2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于2952mil 的間隔打,就可以很好的


        滿足地層的連接,起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每1000mil打地過孔就足夠了。


        走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么?


        答:pcb板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種:


        1、信號過孔(過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響最?。?/span>


        2、電源、地過孔(過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最?。?/span>


        3、散熱過孔(過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最?。?/span>


        上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號提供一個最短


        的回流路徑。注意:信號在換層的過孔,就是一個阻抗的不連續(xù)點,信號的回流路徑將從這里斷開,為了


        減小信號的回流路徑所包圍的面積,必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號回流路徑,減小


        信號的emi 輻射。這種輻射隨之信號頻率的提高而明顯增加。
        the end