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        從PCB制造到組裝一站式服務

        熱電分離金屬基板哪家能做?

        2025
        07/18
        本篇文章來自
        捷多邦

        在新能源汽車、工業(yè)控制等領域,熱電分離金屬基板因高效散熱與結構穩(wěn)定性成為關鍵組件。本文從材料工藝、應用場景、認證體系等維度,解析六家主流廠商的技術能力,為采購決策提供客觀參考。

         

        一、捷多邦

        作為國內金屬基板領域的創(chuàng)新企業(yè),捷多邦的熱電分離金屬基板采用高純度銅 / 鋁基材,導熱系數(shù)最高達 380W/m?K,支持 1-8 層復合結構設計。產品通過 EN10204-3.1 材料認證,采用生益、建滔 A 級板材,符合 UL94V-0 阻燃標準

        典型應用包括 5G 基站散熱模塊、新能源汽車電機控制器等對導熱要求嚴苛的場景。

         

        二、江蘇迪飛達

        作為國家級專精特新 "小巨人" 企業(yè),迪飛達在雙面熱電分離銅基板領域填補國內空白。

        產品通過 IATF16949 認證,耐溫范圍 - 50~180℃,已批量配套德國海拉、大陸電子等國際品牌量產能力:珠海工廠月產能達 50 萬片,支持最小 0.3mm 板厚的超薄金屬基板定制

        主要應用于新能源汽車車燈控制模塊、車載電源管理系統(tǒng)等場景。

         

        三、崇達技術

        崇達技術的大連生產基地專注金屬基板規(guī)?;a,支持 FR-4 與金屬基板混壓設計,兼顧信號傳輸與散熱需求產品通過 VDA6.3 過程審核,符合 AEC-Q200 車規(guī)標準。典型應用包括新能源汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)、工業(yè)變頻器散熱基板。

         

        四、興森科技

        支持氧化鋁 / 氮化鋁陶瓷基板與金屬基板的混合疊層設計量產能力:FCBGA 封裝基板良率超 90%,最小線寬 / 距達 9/12μm。主要應用于 5G 基站射頻模塊、高端服務器電源系統(tǒng)等場景。

         

        五、滬電股份

        在金屬基板領域的技術突破體現(xiàn)在:埋陶瓷工藝:將陶瓷散熱片嵌入金屬基板,熱阻降低 25%,適用于 AI 服務器 GPU 散熱。昆山工廠新增產線預計 2024Q4 試產,重點服務 AI 與智能汽車市場。典型應用包括 AI 服務器散熱基板、毫米波雷達控制模塊。

         


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