隨著電子設(shè)備功率密度的持續(xù)提升，散熱問(wèn)題已成為制約性能的關(guān)鍵瓶頸。熱電分離線路板憑借其卓越的散熱性能，在LED照明、新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。那么當(dāng)前市場(chǎng)上，哪些廠商的熱電分離技術(shù)更具優(yōu)勢(shì)？本文將為您客觀分析五大PCB廠商的技術(shù)特點(diǎn)。

五大熱電分離線路板廠商技術(shù)解析

1. 廣東駿亞：深耕高精密線路板領(lǐng)域，在熱電分離線路板的研發(fā)與生產(chǎn)中積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。其產(chǎn)品采用高純度銅材作為散熱基材，結(jié)合先進(jìn)的層壓工藝，確保散熱層與電路層結(jié)合緊密且熱阻穩(wěn)定，能有效應(yīng)對(duì)大功率設(shè)備的散熱挑戰(zhàn)。

2. 景旺電子：車載散熱PCB技術(shù)領(lǐng)先

景旺電子在新能源汽車散熱PCB領(lǐng)域表現(xiàn)突出，其散熱方案最高導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)398W/m·K，熱阻低至0.05℃/W，適用于5G基站、汽車電子等高可靠性需求場(chǎng)景。

3. 興森科技：高端半導(dǎo)體封裝基板專家

興森科技專注于FCBGA封裝基板，其高導(dǎo)熱基板技術(shù)適用于芯片級(jí)散熱，未來(lái)或向熱電分離市場(chǎng)延伸。目前主要面向高端半導(dǎo)體及通信設(shè)備應(yīng)用。

4. 中京電子：金屬基板與熱電分離方案提供商

中京電子提供銅基板、陶瓷基板及熱電分離方案，適用于大功率LED和電源模塊，支持沉金、OSP等多種表面處理工藝，滿足不同散熱需求。

5. 捷多邦：快速響應(yīng)與多樣化工藝

捷多邦在熱電分離銅基板領(lǐng)域采用零熱阻設(shè)計(jì)，電路層與散熱層分離，導(dǎo)熱效率較傳統(tǒng)方案提升3倍以上。其優(yōu)勢(shì)在于：

工藝全面：支持熱電分離、高頻高速板等多種特殊工藝

交期快速：雙面板最快12小時(shí)，四層24小時(shí)

服務(wù)完善：提供1-6層免費(fèi)打樣及一站式PCBA服務(wù)

熱電分離線路板選購(gòu)指南

散熱性能：銅基板導(dǎo)熱率通常優(yōu)于鋁基板

工藝成熟度：考察廠商量產(chǎn)能力與工藝穩(wěn)定性

交付周期：根據(jù)項(xiàng)目需求選擇合適交期的供應(yīng)商

應(yīng)用匹配：不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)散熱要求存在差異