在PCB（印刷電路板）制造中，銅的厚度直接關系到電路板的載流能力、導熱性與機械強度。常見的銅厚單位是oz（盎司），指的是每平方英尺銅箔的重量。其中，1oz銅約等于35μm厚，2oz銅則約為70μm。別看數字只是翻倍，實際使用中的差別卻非常顯著。
一、載流能力差別明顯
最直觀的差別就是電流承載能力。2oz銅因厚度更大，在相同線寬下可以承載約兩倍的電流。例如，1mm線寬的1oz銅可能承載23A電流，而2oz銅則可承載46A以上。這在高功率應用中尤為關鍵，比如LED驅動電源、汽車電子、電機控制器等，需要穩(wěn)定大電流傳輸時，2oz銅板更具優(yōu)勢。
二、散熱性能提升
銅的導熱系數很高。2oz銅更厚，能更快地將芯片、功率元件產生的熱量傳導到板外，減少局部過熱的風險。雖然導熱性也受板材、結構等因素影響，但銅厚的提升是提升整體散熱性能的重要一環(huán)。
三、機械強度與可靠性增強
銅越厚，線路的機械強度也越高，不易因彎折、熱脹冷縮或高頻振動而斷裂。特別是在插拔頻繁的連接器區(qū)域、長期受力的焊盤、或過孔易受沖擊的位置，2oz銅更能保障結構完整性。
四、成本與加工工藝的差異
當然，2oz銅板價格更高，不僅材料成本上升，制造過程也更復雜。例如蝕刻更厚銅時要控制好邊緣擴散，精細線路較難實現(xiàn)，成品率可能降低。因此，對于不需要高電流或高熱處理能力的場合，比如普通信號控制板、消費類電子，1oz銅依然是主流選擇。
五、使用場景決定選擇
簡單說，1oz銅更適合普通控制類、低功耗應用，注重成本與加工便利；而2oz銅適合功率器件密集、發(fā)熱大、穩(wěn)定性要求高的領域。兩者并非一優(yōu)一劣，而是各有側重。
總結來說，1oz銅與2oz銅的差別遠不止厚度翻倍，而是在載流、散熱、機械強度等方面帶來成倍提升。工程師在選擇時，應結合實際應用需求、成本預算與加工能力，合理權衡。
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