HDI 板微短、開路缺陷直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，電鍍銅層厚度不均是導(dǎo)致開路的常見因素。盲孔電鍍時(shí)，若孔深徑比（AR 值）超過 6:1，孔內(nèi)銅沉積速率比表面慢 30% 以上，易形成空洞。某服務(wù)器主板因采用 0.1mm 孔徑、0.6mm 深度盲孔，且未使用脈沖電鍍工藝，開路不良率高達(dá) 18%。需注意，增加銅層厚度雖可降低風(fēng)險(xiǎn)，但會(huì)提升生產(chǎn)成本并影響信號(hào)傳輸特性。
層間對(duì)位偏差是引發(fā)微短的重要原因。HDI 板采用積層工藝制作，每層介質(zhì)層壓合時(shí)，不同材料熱膨脹系數(shù)（CTE）差異導(dǎo)致層間偏移。當(dāng)微盲孔與內(nèi)層走線間距小于 0.15mm 時(shí)，±25μm 的對(duì)位誤差就可能造成短路。某 5G 終端產(chǎn)品因未選用低 CTE 半固化片，批量生產(chǎn)時(shí)微短不良率超 25%。通常我們認(rèn)為，選擇專用 HDI 材料并優(yōu)化壓合曲線，能將偏移量控制在 ±15μm 以內(nèi)，但材料成本會(huì)增加 20%-30%。
阻焊工藝不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致缺陷。塞孔不飽滿時(shí)，油墨殘留會(huì)造成局部絕緣失效，引發(fā)微短；過度塞孔則可能擠壓孔內(nèi)銅層，導(dǎo)致開路。某高速 PCB 項(xiàng)目因環(huán)氧樹脂塞孔時(shí)真空度不足，孔內(nèi)氣泡使信號(hào)層間短路，不良率達(dá) 12%。需關(guān)注不同塞孔工藝的適用性，導(dǎo)電膏塞孔雖可避免氣泡問題，但成本是普通工藝的 3 倍，適合高頻信號(hào)路徑，普通電路建議采用性價(jià)比更高的常規(guī)塞孔工藝。
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