2025
07/01
本篇文章來自
捷多邦
Gerber文件是HDI板制造的核心數(shù)據(jù)，而鉆孔文件則決定孔位精度。實踐中發(fā)現(xiàn)，新手常混淆RS-274X與RS-274D格式。RS-274D需單獨的鉆孔表文件匹配，易出現(xiàn)孔位與Gerber圖形錯位；RS-274X將鉆孔數(shù)據(jù)嵌入圖形文件，減少人為錯誤，但對CAM軟件兼容性要求更高。某工控項目因混用兩種格式，導致0.15mm微孔位置偏移，報廢率達20%。
Gerber文件中的光圈（Aperture）定義是關鍵。不規(guī)則焊盤需自定義 D 碼，若定義錯誤會導致圖形失真。曾有項目因D碼缺失，量產(chǎn)時BGA焊盤形狀異常，引發(fā)虛焊問題。需注意，復雜光圈定義會增加CAM處理時間，建議優(yōu)先使用標準圓形、方形光圈。
鉆孔文件中的孔徑公差參數(shù)直接影響加工可行性。HDI板常見的0.1mm微孔要求±5μm 公差，但普通鉆機只能達到±10μm。若未與廠家確認設備能力，強制要求高精度，會大幅增加加工成本。同時，鉆孔文件的單位設置（英寸/毫米）必須與Gerber文件一致，否則會出現(xiàn)嚴重的尺寸偏差。
多層HDI板的疊層鉆孔圖解讀易被忽視。盲埋孔結(jié)構需核對各層鉆孔深度與起始層信息，某手機主板因盲孔深度超設計值，穿透內(nèi)層走線導致短路。通常我們認為，在導入鉆孔文件后，需使用 CAM 軟件的三維預覽功能交叉驗證各層孔位關系，確保與設計圖紙完全匹配。
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