說起 PCB 工藝高端化，不少工程師第一反應(yīng)是多層板、HDI 板。但近幾年，臺(tái)階板制造的熱度越來越高，它到底能不能算 PCB 工藝高端化的標(biāo)志？答案沒那么絕對，但確實(shí)有很強(qiáng)的代表性。
臺(tái)階板制造可不是把普通板子切幾刀那么簡單。從材料選擇開始就充滿挑戰(zhàn)，既要保證板材在分層、銑削過程中不變形，又得滿足電氣性能要求。像捷多邦這類企業(yè)，在選材上做了大量測試，不同介電常數(shù)、CTE 值的材料搭配，都是為了后續(xù)加工和使用性能。加工環(huán)節(jié)更是 “技術(shù)活”，高精度的銑削、層壓工藝，得把臺(tái)階尺寸誤差控制在微米級(jí)，稍有偏差，就可能導(dǎo)致元器件無法安裝，這種對精度的極致追求，正是高端 PCB 工藝的典型特征。
從應(yīng)用場景來看，臺(tái)階板多被用在航空航天、高端醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，這些行業(yè)對 PCB 的可靠性、穩(wěn)定性要求近乎苛刻。捷多邦在服務(wù)這些領(lǐng)域客戶時(shí)，摸索出一套成熟的臺(tái)階板制造管控流程，從設(shè)計(jì)優(yōu)化到工藝驗(yàn)證，每個(gè)環(huán)節(jié)都經(jīng)過反復(fù)打磨。這意味著臺(tái)階板制造不只是單一工藝的升級(jí)，更是整個(gè) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)能力和質(zhì)量管控水平的綜合體現(xiàn)。
當(dāng)然，PCB 工藝高端化是個(gè)多維度概念，HDI、剛撓結(jié)合板等工藝同樣重要。但臺(tái)階板制造在三維結(jié)構(gòu)加工、材料適配和極端應(yīng)用場景的突破，確實(shí)給行業(yè)展示了 PCB 工藝的新高度，說是高端化的重要標(biāo)志，一點(diǎn)也不為過。
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