在電子設(shè)備愈發(fā)輕薄、功能集成度持續(xù)攀升的當下，臺階板因能靈活調(diào)整局部厚度，契合不同元件安裝與空間布局需求，應(yīng)用愈發(fā)廣泛。那么，臺階板究竟可支持哪些板厚組合？捷多邦憑借豐富的工程經(jīng)驗，為您提供專業(yè)解答。

捷多邦在臺階板制造領(lǐng)域深耕多年，可實現(xiàn)的板厚范圍較為寬泛，常見板厚能做到 0.2mm - 6.0mm ?；诖?，能衍生出多樣的板厚組合方案，滿足各類復(fù)雜設(shè)計需求。例如，在一些對空間要求極為嚴苛的消費電子產(chǎn)品中，像智能手表、無線耳機等，常需將不同高度的芯片、電池、傳感器等元件緊湊布局。此時，捷多邦可提供如 0.5mm 與 1.0mm、0.8mm 與 1.2mm 等薄厚搭配的臺階板組合，讓薄處適配輕薄型元件，厚處承載功耗較大、體積稍大的部件，充分利用有限空間，同時保障電路板的機械強度與電氣性能 。

而在工業(yè)控制、汽車電子等對可靠性和穩(wěn)定性要求極高的領(lǐng)域，設(shè)備往往要應(yīng)對復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境，對電路板的強度和抗干擾能力有更高標準。針對這類需求，捷多邦可打造 2.0mm 與 3.0mm、2.5mm 與 3.2mm 等相對較厚的板厚組合臺階板 。較厚的板材一方面能增強電路板的整體剛性，使其在震動、沖擊環(huán)境下不易變形損壞；另一方面，厚板在電磁屏蔽、信號傳輸穩(wěn)定性上表現(xiàn)更優(yōu)，可有效抵御外界電磁干擾，確保設(shè)備穩(wěn)定運行。

從制造工藝角度出發(fā)，若您所需的臺階板厚度差較小，如 0.3mm - 0.5mm，捷多邦建議采用 CNC 局部銑削工藝 。通過高精度銑刀對已壓合好的成品板特定區(qū)域進行銑薄處理，能精準控制厚度，實現(xiàn)如 1.6mm 與 2.0mm 這種厚度相近的組合，且加工成本相對較低。要是厚度差較大，超過 1.0mm，像 1.0mm 與 2.5mm、1.2mm 與 3.0mm 這類組合，分區(qū)壓合工藝則更為適宜 。此工藝在多層板壓合階段，通過精心設(shè)計不同區(qū)域的材料層數(shù)、選用不同厚度的預(yù)浸料及間隔材料，并配合定制模具，實現(xiàn)不同厚度區(qū)域的精準成型，雖工藝復(fù)雜、成本較高，但能保障臺階區(qū)域的高質(zhì)量成型，滿足高性能產(chǎn)品需求。

在確定臺階板板厚組合時，除考慮元件布局、應(yīng)用場景外，還需關(guān)注不同板厚對電氣性能的影響，如阻抗變化等。若您在臺階板板厚組合選型上存有疑惑，歡迎隨時與捷多邦工程團隊溝通，我們將憑借專業(yè)知識與豐富經(jīng)驗，為您的項目提供最佳解決方案 。