對于需要復雜結構的PCB設計，臺階板（Step PCB）的加工流程直接影響最終性能和可靠性。捷多邦的臺階板生產(chǎn)采用分階段工藝控制，以下是關鍵工序的透明化拆解，供工程師在設計階段參考。
1. 工程預處理（CAM優(yōu)化）
收到設計文件后，CAM團隊會重點處理三個區(qū)域：
臺階過渡區(qū)：自動標注銅箔到臺階邊緣的最小間距（≥0.3mm）
層間對準靶標：增加輔助對位孔（直徑0.8mm，間距誤差≤50μm）
銑削路徑優(yōu)化：避免直角拐彎，改用圓弧過渡（R≥1.0mm）
此階段耗時約4-6小時，系統(tǒng)會自動生成3D結構模擬圖反饋確認。
2. 材料準備階段
根據(jù)臺階類型選擇不同處理方案：
控深銑板材：使用高TG材料（Tg≥170℃）防止銑削變形
層疊式板材：預壓合內層需做棕化處理（表面粗糙度Ra 0.3-0.5μm）
半孔板材：選用低CTE基材（≤14ppm/℃）減少鉆孔應力
所有材料在切割前需進行2小時恒溫恒濕處理（23±2℃，45±5%RH）。
3. 核心加工流程
控深銑臺階加工
采用雙主軸銑床（轉速60000rpm）
分三次走刀：粗銑（留0.1mm余量）→精銑→倒角（C0.2標準）
實時激光測厚儀監(jiān)控（采樣頻率200Hz）
層疊式壓合
第一次壓合：真空熱壓（185℃/40min）
臺階區(qū)局部二次壓合：使用銅質補償塊平衡壓力
冷卻速率控制：≤3℃/min防止層間分離
半孔成型
先鉆通孔（比設計孔徑小0.1mm）
銑削至半孔狀態(tài)（保留180°~270°弧面）
電鍍后二次銑削去除毛刺
4. 檢測與驗證
臺階高度檢測：白光干涉儀（分辨率0.5μm）
層間結合力：熱應力測試（288℃/10s，3次循環(huán)）
半孔鍍層：切片分析（銅厚≥25μm）
每批次隨機抽取3片做破壞性測試，包括臺階區(qū)彎折試驗（45度角/10次）。
生產(chǎn)周期參考
從文件確認到出貨的標準周期：
2階板：5-7天
3階板：7-10天
含半孔結構：額外增加1天
捷多邦的在線進度系統(tǒng)會實時更新各工序的完成狀態(tài)，包括顯微鏡檢測圖像。對于首次采用臺階板設計的工程師，建議預留1-2天額外的工程確認時間。
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