臺階板（Step PCB）因其獨特的層疊結(jié)構(gòu)，在高端電子設(shè)備中越來越常見。但很多工程師在選型時都會猶豫：這種設(shè)計適合量產(chǎn)嗎？今天我們就從打樣到批量交付，拆解全流程中的關(guān)鍵問題。

打樣階段：先驗證可行性

臺階板的核心難點在于非對稱層壓和異形機械加工。打樣時建議優(yōu)先驗證三點：

層間對準精度（特別是盲埋孔位置）

臺階處銅箔撕裂風(fēng)險（動態(tài)負載下易出問題）

阻抗連續(xù)性（高頻信號需重點檢查）

捷多邦的工程團隊反饋，90%的臺階板設(shè)計修改都發(fā)生在首次打樣后——要么調(diào)整階梯過渡角度（建議>30°），要么優(yōu)化層疊順序。別指望一次成功，預(yù)留2-3次迭代周期更現(xiàn)實。

量產(chǎn)轉(zhuǎn)換：容易被忽視的成本陷阱

通過打樣驗證后，量產(chǎn)面臨兩個硬門檻： 

材料利用率：異形切割會導(dǎo)致FR4板材浪費率飆升（可能達40%），這時改用拼板設(shè)計或定制板材尺寸更劃算 

工藝穩(wěn)定性：批量生產(chǎn)時，激光切割的熱影響區(qū)（HAZ）控制、臺階處樹脂填充飽滿度都是良率殺手 

有個反直覺的現(xiàn)象：當訂單量超過500片時，采用分段生產(chǎn)（先完成常規(guī)多層板再加工臺階）反而比一次性壓合更經(jīng)濟。這也是捷多邦等專業(yè)廠商的常用策略。

測試環(huán)節(jié)：別等最后才想起來

臺階板的測試必須提前規(guī)劃：

飛針測試可能無法覆蓋臺階區(qū)域

需要定制治具的機械支撐（避免臺階處受力斷裂）

建議在圖紙上明確標注禁止測試點區(qū)域

見過最慘的案例是某團隊在最終測試時才發(fā)現(xiàn)臺階處的BGA焊盤被探針壓裂——這時候返工成本能買一輛Model 3。

交付后注意事項

別以為出貨就萬事大吉。臺階板在SMT環(huán)節(jié)容易出幺蛾子：

回流焊時因厚度不均導(dǎo)致的熱變形

板邊器件因臺階落差引發(fā)的貼片偏移

清洗時液體殘留堆積在凹槽處

建議在首批量產(chǎn)時派人跟線，觀察板子過爐時的實際狀態(tài)。有些問題，不上產(chǎn)線永遠發(fā)現(xiàn)不了。

說到底，臺階板量產(chǎn)不是不能做，而是要算清楚技術(shù)賬和成本賬。與其后期補救，不如在畫第一版圖紙時就聯(lián)系像捷多邦這樣的供應(yīng)商，把DFM建議吃透——這比任何仿真軟件都管用。