5G設(shè)備對(duì)線路板的性能要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于以往，無(wú)論是天線陣列、射頻模組，還是核心的基帶主板，PCB的信號(hào)完整性、層間可靠性、電氣性能都直接影響設(shè)備最終表現(xiàn)。

一、沉金板的基本工藝原理

沉金板其實(shí)是鍍上一層鎳和金，金層通過自催化反應(yīng)沉積在鎳層表面。結(jié)構(gòu)是這樣的：

銅 → 鍍鎳（約3–5μm）→ 沉金（約0.05–0.1μm）

這種結(jié)構(gòu)的好處在于：

鎳層起到阻擋銅擴(kuò)散、增加耐磨性的作用；

金層防止氧化，同時(shí)提供優(yōu)異的焊接性與電性能。

沉金工藝控制得好，焊盤表面非常平整，適合BGA、QFN等高密度封裝，兼容多次回流焊，是高速電路板的優(yōu)選之一。

二、沉金板在5G通信設(shè)備中的核心優(yōu)勢(shì)

1. 高頻性能優(yōu)異

5G頻段動(dòng)輒就上GHz，信號(hào)衰減、串?dāng)_、阻抗不匹配等問題很容易放大。沉金表面光滑、粗糙度低，能有效降低插入損耗和反射系數(shù)，有利于高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。 

2. 支持高密度組裝（HDI）

5G主板常用6層、8層甚至更多層的HDI結(jié)構(gòu)。沉金焊盤邊界清晰，適合精細(xì)布線與微孔化設(shè)計(jì)。 

3. 長(zhǎng)期穩(wěn)定性強(qiáng)

5G設(shè)備部署在復(fù)雜環(huán)境中，如室外基站、高溫高濕數(shù)據(jù)中心。沉金板的耐腐蝕性和抗氧化性能出色，即使長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行也不易發(fā)生焊點(diǎn)失效。

三、實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景舉幾個(gè)例子：

基站主控板：多層沉金板能兼顧高速信號(hào)和大電流電源回路；

射頻前端模塊：需要對(duì)阻抗極為敏感的布線，沉金面層更好做阻抗控制；

5G毫米波天線板：對(duì)表面粗糙度極其敏感，OSP可能達(dá)不到要求，沉金更合適；

邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、通信模組：小型化、高集成，沉金支持高密度焊接。

捷多邦近期在一些5G毫米波通信項(xiàng)目中，也開始推薦工程師選擇沉金板，配合阻抗控制和激光鉆孔等高精度工藝，提升高頻板性能。

四、行業(yè)趨勢(shì)：沉金走向“超平整化+低損耗化”

隨著5G進(jìn)入真正的規(guī)模部署階段，沉金工藝也在快速演進(jìn)：

超平整ENIG：減少金屬遷移效應(yīng)，提高細(xì)間距元件的焊接一致性；

低損耗沉金體系：通過優(yōu)化鎳層結(jié)構(gòu)、降低介質(zhì)損耗，更適配28GHz/39GHz毫米波頻段；

與LCP/FPC結(jié)合的多層沉金：用于可穿戴設(shè)備和小型天線，兼顧柔性和高頻特性。

這些變化也對(duì)PCB廠商提出了更高要求。像捷多邦這種具備高多層沉金生產(chǎn)能力的工廠，才能滿足最新5G板卡的量產(chǎn)需求。