從焊接性能說，手機(jī)主板空間有限，元器件密密麻麻。沉金工藝在銅箔表面弄出一層薄金層，給焊接提供超棒的界面，焊點(diǎn)牢固又可靠。要是焊接不行，手機(jī)用著用著焊點(diǎn)松了，各種接觸不良、死機(jī)、信號(hào)差問題全來了。而且現(xiàn)在手機(jī)生產(chǎn)自動(dòng)化程度高，沉金板共面性好，適合自動(dòng)化貼片，能提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

耐腐蝕性也很關(guān)鍵。手機(jī)天天跟著我們東奔西走，環(huán)境復(fù)雜，潮濕、高溫情況常有。沉金工藝?yán)锏逆嚵缀辖饘幽苡行Х楞~基板氧化，金層再額外保護(hù)，大大提升主板在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性，延長手機(jī)使用壽命。要是主板被腐蝕，線路斷路、短路，手機(jī)基本就報(bào)廢了。

在導(dǎo)電性能上，如今手機(jī)數(shù)據(jù)傳輸速率飆升，5G、高速存儲(chǔ)等對(duì)信號(hào)完整性要求極高。金層導(dǎo)電性能佳，在高頻電路里，能減少信號(hào)傳輸損耗和干擾，保障信號(hào)穩(wěn)定。要是信號(hào)傳輸質(zhì)量差，手機(jī)上網(wǎng)卡頓、下載慢、通話斷斷續(xù)續(xù)，體驗(yàn)就太糟糕了。

從設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)看，我曾參與一款手機(jī)主板設(shè)計(jì)，前期評(píng)估了噴錫、OSP 等表面處理工藝。噴錫高溫易讓主板變形，對(duì)輕薄化手機(jī)不利；OSP 存儲(chǔ)周期短，且多次焊接后銅面氧化會(huì)影響性能。而沉金工藝各方面表現(xiàn)均衡，能滿足手機(jī)主板高性能、小型化、高可靠性要求，所以最終選用沉金板。實(shí)際測試中，沉金板的手機(jī)主板在信號(hào)傳輸穩(wěn)定性、焊接可靠性上優(yōu)勢明顯。

不過沉金工藝也有難題。比如黑盤問題，工藝控制不好，鎳層和金層間會(huì)形成不良金屬間化合物，導(dǎo)致焊接后掉件、焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。這就需要嚴(yán)格控制沉金工藝參數(shù)，像溫度、時(shí)間、藥水濃度等，還要做好過程監(jiān)控和檢測。

行業(yè)趨勢上，隨著手機(jī)不斷向輕薄化、高性能化發(fā)展，對(duì)主板的要求越來越嚴(yán)苛。沉金工藝也在持續(xù)改進(jìn)，比如優(yōu)化工藝減少金層厚度同時(shí)保證性能，降低成本；結(jié)合其他工藝，像沉金 + OSP 復(fù)合工藝，在 BGA 區(qū)域用 OSP 保證焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，其他區(qū)域沉金發(fā)揮其優(yōu)勢。未來，沉金工藝還會(huì)不斷革新，更好地服務(wù)手機(jī)主板等高端電子產(chǎn)品制造。