大家好，我是老張，一個(gè)做了10年PCB設(shè)計(jì)的硬件工程師。今天咱們聊一個(gè)很實(shí)際的問(wèn)題——為什么沉金板在SMT貼片時(shí)表現(xiàn)更好？

你可能知道，沉金板比噴錫貴不少，但很多高端產(chǎn)品（比如手機(jī)主板、服務(wù)器、汽車(chē)電子）還是堅(jiān)持用它。難道只是為了看起來(lái)“高端”？當(dāng)然不是！

1. 可焊性：沉金讓焊接更“絲滑”

（1）金層防氧化，焊點(diǎn)更可靠

噴錫板的錫層在空氣中會(huì)逐漸氧化，時(shí)間長(zhǎng)了可焊性下降，SMT時(shí)容易虛焊。

沉金板的金層是惰性的，存放1-2年還能焊得穩(wěn)穩(wěn)的，特別適合軍工、醫(yī)療等長(zhǎng)周期產(chǎn)品。 

（2）潤(rùn)濕性更好，減少虛焊

金層和焊錫的親和性極佳，熔融焊錫能快速鋪展，形成均勻的焊點(diǎn)。

對(duì)比噴錫板，沉金的焊接良率通常高3%-5%，這對(duì)BGA、01005小元件尤其重要。

小知識(shí)：金層其實(shí)在焊接時(shí)會(huì)溶解到焊錫里，真正起作用的是下面的鎳層。但金的存在能確保鎳層不被氧化，所以焊接依然穩(wěn)定。

2. 平整度：沉金讓高密度貼片成為可能

（1）噴錫的“錫瘤”問(wèn)題

噴錫工藝是通過(guò)熱風(fēng)整平把熔化的錫吹到焊盤(pán)上，但這樣會(huì)導(dǎo)致：

表面不平整，局部錫厚薄不均。

細(xì)間距元件難貼裝，0.4mm pitch以下的BGA容易橋連或虛焊。 

（2）沉金是“強(qiáng)迫癥福音”

沉金是化學(xué)沉積工藝，表面平整度誤差＜1μm，幾乎像鏡面一樣光滑。這樣的好處：

適合超細(xì)間距元件。

錫膏印刷更均勻，減少少錫、短路等缺陷。

3. 工藝穩(wěn)定性：沉金讓SMT更省心

（1）噴錫的溫度挑戰(zhàn)

噴錫板經(jīng)歷高溫（250℃+）熔錫過(guò)程，可能導(dǎo)致板材變形或內(nèi)層銅箔分離（特別是HDI板）。

沉金是常溫化學(xué)工藝，對(duì)PCB基材0熱損傷，更適合多層板、高頻板。 

（2）兼容多種焊接方式

回流焊：沉金板對(duì)溫度曲線不敏感，不像OSP容易因高溫失效。

波峰焊：鎳層能有效阻擋銅擴(kuò)散，避免焊點(diǎn)脆化。

手工焊：金層抗氧化，即使多次焊接也不易出現(xiàn)焊盤(pán)發(fā)黑。

4. 沉金板的唯一缺點(diǎn)：貴！

當(dāng)然，沉金不是完美的，它的最大問(wèn)題是成本高（比噴錫貴30%-50%）。所以工程師得權(quán)衡：

高端產(chǎn)品：優(yōu)先沉金，可靠性值得多花錢(qián)。

消費(fèi)級(jí)低端產(chǎn)品：用噴錫或OSP更劃算，畢竟“又不是不能用”（笑）。

5. 行業(yè)趨勢(shì)：沉金會(huì)被取代嗎？

目前來(lái)看，沉金仍是SMT的最佳搭檔之一，但一些新工藝也在冒頭：

ENEPIG：比沉金更耐腐蝕，但成本更高，主要用在航天、軍工。

沉銀：成本低、可焊性好，但容易硫化發(fā)黑，存儲(chǔ)期短。

個(gè)人預(yù)測(cè)：未來(lái)5年，沉金仍是高密度SMT的主流選擇，但中低端市場(chǎng)可能會(huì)被OSP+或沉銀蠶食一部分。