在電子產(chǎn)品研發(fā)中，六層 PCB 板因其能有效提升信號(hào)完整性、實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜電路布局，成為眾多高端設(shè)備的關(guān)鍵選擇。今天來(lái)聊聊捷多邦的六層板免費(fèi)打樣服務(wù)，看看其技術(shù)實(shí)力如何支撐高可靠性多層電路板的打造。

原料方面，捷多邦選用 FR4、ROGERS、Teflon 等高端板材，從源頭保障質(zhì)量。像 FR4 板材，耐熱性好、絕緣性能優(yōu)，在常規(guī)電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用；ROGERS、Teflon 等板材則在高頻高速電路中表現(xiàn)卓越，能大幅降低信號(hào)傳輸損耗。對(duì)于銅箔，捷多邦嚴(yán)格檢測(cè)厚度均勻性，杜絕氧化、劃痕等瑕疵，保證良好導(dǎo)電性。阻焊油墨也經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試，具有出色的耐磨性與焊接可靠性，為電路板長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行筑牢根基。

工藝上，捷多邦采用先進(jìn)的 LDI 激光成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn) 3mil 線寬線距的高精度線路曝光與蝕刻，每塊電路板的線路都精準(zhǔn)無(wú)誤，極大減少因線路偏差導(dǎo)致的性能問題。在鉆孔與電鍍環(huán)節(jié)，運(yùn)用 X-Ray 透視技術(shù)，確保盲埋孔、微孔精準(zhǔn)對(duì)位，多層板層間連接穩(wěn)定。優(yōu)化電鍍工藝，使銅層均勻，進(jìn)一步提升導(dǎo)電性與可靠性。例如，在某通信設(shè)備六層板項(xiàng)目中，通過這些工藝，信號(hào)傳輸穩(wěn)定性提升了 30%，設(shè)備故障率顯著降低。

打樣速度是捷多邦的一大亮點(diǎn)。其擁有自動(dòng)化生產(chǎn)線與智能排單系統(tǒng)，從接收設(shè)計(jì)文件到安排生產(chǎn)，流程高效流暢。標(biāo)準(zhǔn)六層板打樣通常 3 - 5 天即可交付，若客戶有緊急需求，還提供加急服務(wù)，最快 24 小時(shí)出貨。這為研發(fā)周期緊張的項(xiàng)目爭(zhēng)取了寶貴時(shí)間，讓產(chǎn)品能更快進(jìn)入測(cè)試驗(yàn)證階段。

服務(wù)層面，捷多邦提供專業(yè)技術(shù)支持。從設(shè)計(jì)初期，技術(shù)團(tuán)隊(duì)就能根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求，提供疊層設(shè)計(jì)、阻抗匹配等專業(yè)建議，幫助工程師優(yōu)化設(shè)計(jì)，減少后期因設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致的改板成本。訂單跟進(jìn)過程中，客戶可通過在線系統(tǒng)實(shí)時(shí)查看打樣進(jìn)度，捷多邦客服也會(huì)及時(shí)反饋問題，確保整個(gè)打樣過程透明、順暢。

關(guān)于六層 PCB 板設(shè)計(jì)，大家在實(shí)際項(xiàng)目中遇到過哪些因板材選擇、工藝控制導(dǎo)致的可靠性問題呢？又是如何解決的？歡迎在評(píng)論區(qū)分享經(jīng)驗(yàn)，一起探討高可靠性多層電路板設(shè)計(jì)與制造的優(yōu)化方向。