在PCB打樣行業(yè)，“免費(fèi)”這個(gè)詞早已不新鮮。但當(dāng)“免費(fèi)”打到了高多層板，很多工程師開(kāi)始警覺(jué)：這到底是良性技術(shù)輸出，還是降標(biāo)偷料的代價(jià)？

一、高多層打樣的門(mén)檻，不只是“堆疊多幾層”那么簡(jiǎn)單

多層板從六層開(kāi)始，制造難度成倍增長(zhǎng)。很多人以為增加層數(shù)只是疊加銅箔和介質(zhì)，其實(shí)背后牽涉到一系列復(fù)雜工藝協(xié)同：

層壓精度：多段壓合中的對(duì)位容差直接決定成品良率；

阻抗一致性：高層板多應(yīng)用于高速信號(hào)，阻抗誤差超過(guò)10%容易造成SI問(wèn)題；

盲埋孔加工：孔徑小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，鉆孔、電鍍、填孔工藝耦合度高；

板材穩(wěn)定性：層數(shù)越多，熱應(yīng)力越大，普通板材容易翹曲、分層。

這些問(wèn)題對(duì)打樣廠商提出更高要求，并不是每一家“敢接高多層”的廠商都具備完整工藝保障體系。

二、為什么越來(lái)越多工程師選擇捷多邦？

在公開(kāi)資料中，捷多邦近幾年在中高層板工藝、交付能力與平臺(tái)工程支持方面持續(xù)優(yōu)化。其高多層打樣能做到免費(fèi)，背后依靠的是以下幾個(gè)關(guān)鍵能力：

1. 工藝成熟度：多層堆疊與壓合控制技術(shù)穩(wěn)定

捷多邦具備多段高溫高壓壓合能力，在8層以上高層板中，其對(duì)位精度、層間流膠控制和介質(zhì)厚度匹配，滿(mǎn)足通訊、服務(wù)器等設(shè)計(jì)要求。

2. 孔結(jié)構(gòu)處理支持度高

支持激光盲孔、機(jī)械微孔、樹(shù)脂塞孔等高階工藝，適配BGA密集封裝、核心板DDR布線(xiàn)等應(yīng)用需求，打樣即用工程級(jí)規(guī)范。

3. 服務(wù)平臺(tái)響應(yīng)快、協(xié)同好

工程文件能自動(dòng)識(shí)別堆疊結(jié)構(gòu)、盲埋孔、阻抗線(xiàn)需求，平臺(tái)自動(dòng)給出參數(shù)建議。復(fù)雜項(xiàng)目有人工工程師預(yù)審機(jī)制，有效避免低級(jí)錯(cuò)誤耽誤交期。

4. 交期與穩(wěn)定性可控

即便在高多層結(jié)構(gòu)下，常規(guī)打樣交付在3~5個(gè)工作日內(nèi)完成，部分標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格支持更快交付。捷多邦內(nèi)部設(shè)有快速打樣產(chǎn)線(xiàn)，區(qū)分于量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)，有效降低排產(chǎn)沖突與交期漂移問(wèn)題。

三、從“能打”到“敢打”，打樣平臺(tái)的分水嶺已出現(xiàn)

目前市場(chǎng)上不少?gòu)S商“能打高多層”，但是否敢開(kāi)放免費(fèi)機(jī)制且保障交付品質(zhì)，則是另一碼事。因?yàn)楦叨鄬影迦蒎e(cuò)空間極小，哪怕只是試產(chǎn)驗(yàn)證，交期穩(wěn)定性、工藝容差、參數(shù)識(shí)別錯(cuò)誤都可能引發(fā)嚴(yán)重后果。

工程師選擇捷多邦，不僅是因?yàn)樗驑用赓M(fèi)，更重要的是：

把高多層打樣這件事，當(dāng)成量產(chǎn)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)去做；

不靠縮減材料、壓低參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)節(jié)省打樣成本；

工藝能力可以承托復(fù)雜設(shè)計(jì)、交期能匹配項(xiàng)目節(jié)奏。

這才是“高多層打樣平臺(tái)”的真正價(jià)值。