定制化設計成為工程師優(yōu)化產品性能、控制成本的重要路徑。本文結合一個實際燈具客戶案例，從設計需求出發(fā)，剖析鋁基板在定制過程中的技術要點與解決方案。

一、項目背景：商業(yè)照明客戶的定制需求

某客戶為商場主照明系統(tǒng)開發(fā)定制燈具，目標包括：

高亮度（單顆LED > 1W）；

長時間點亮（每天12~16小時）；

散熱要求高（燈具結構封閉）；

燈條需柔性拼接，便于模組化安裝。

初步評估后，決定采用鋁基板結構以滿足散熱與可靠性要求，并引入多段串聯(lián)燈條方案降低布線復雜度。

二、定制挑戰(zhàn)與技術難點

在實際設計中，客戶遇到了以下關鍵問題： 

功率密度高，散熱壓力大

普通1.0 W/m·K的基材無法滿足局部散熱要求。LED排列密集，需限制結溫＜85℃。 

燈條尺寸受限，孔位精度要求高

用于狹長燈槽安裝，對板寬、孔距、邊緣留量有嚴格公差控制（±0.1 mm以內）。 

驅動與信號布線需一體化

傳統(tǒng)設計中需另加軟排線連接驅動，易松脫、布線繁瑣，希望實現(xiàn)“信號+電源共板集成”。 

環(huán)境復雜，需提升電氣絕緣與耐壓等級

燈具用于半戶外環(huán)境（如門廊），濕熱環(huán)境下需具備更高絕緣等級（>3kV）。

三、定制方案解析

針對上述問題，定制方案中進行了如下設計優(yōu)化： 

材料升級：選用熱導率為3.0 W/m·K的鋁基板材料，絕緣層采用陶瓷填料增強型聚酯樹脂，提高熱擴散能力和絕緣穩(wěn)定性；

銅箔加厚：電流通路部分選用2 oz銅厚，降低線路壓降，提高導電能力； 

精密機械加工：引入數控鉆孔+定位模組控制，孔位、邊緣一致性控制在±0.05 mm； 

板上集成走線設計：LED驅動信號與供電均通過板上獨立銅線走線，并設計開窗銅箔用于彈片連接，無需額外排線； 

耐環(huán)境性處理：成品表面加噴三防漆，提高耐濕、耐腐蝕性能；阻焊油墨選用綠色環(huán)保無鹵材料。

四、結果驗證與量產表現(xiàn)

經客戶驗證，該定制鋁基板燈條在熱態(tài)點亮測試中結溫控制在78℃以下，性能穩(wěn)定。批量安裝后，現(xiàn)場故障率＜0.1%。同時，工人安裝效率提升約30%，布線更簡潔，整體系統(tǒng)功耗優(yōu)化明顯。

五、定制鋁基板趨勢觀察

定制化鋁基板在高端照明、醫(yī)療、車載等領域的需求逐年上升，呈現(xiàn)以下趨勢： 

從單層走向多功能集成：如光源+驅動+通信模塊一體化；

更高導熱系數與更薄絕緣層并存：對材料和工藝提出更高要求；

結構差異化與批量柔性制造共存：推動模塊化設計、標準接口開發(fā)；

環(huán)保法規(guī)驅動綠色制造：無鹵阻焊、可回收材料逐步成為標配。