在當(dāng)今電子產(chǎn)品高度集成化的時代，多層板作為電子電路的基礎(chǔ)載體，其精度直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。捷多邦，作為國內(nèi)領(lǐng)先的 PCB 制造商，以其卓越的多層板生產(chǎn)技術(shù)，為行業(yè)樹立了高精度生產(chǎn)的標(biāo)桿。那么，捷多邦是如何保障其多層板產(chǎn)品的高精度呢？

一、嚴(yán)苛的物料選擇與管控：精度的基石

高精度的多層板生產(chǎn)，始于對原材料的嚴(yán)格把控。捷多邦與全球頂尖的覆銅板供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保所使用的覆銅板具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、低翹曲度和良好的介電性能。同時，對進廠的每一批物料都進行嚴(yán)格的檢驗和測試，包括厚度、介電常數(shù)、損耗因子等關(guān)鍵參數(shù)，確保其符合設(shè)計要求。只有經(jīng)過層層篩選的優(yōu)質(zhì)物料，才能進入后續(xù)的生產(chǎn)流程，為高精度生產(chǎn)奠定堅實的基礎(chǔ)。

二、先進的生產(chǎn)設(shè)備與工藝：精度的保障

捷多邦擁有業(yè)界領(lǐng)先的 SMT 貼片生產(chǎn)線，以及配套的鉆孔、沉銅、阻焊等先進設(shè)備。這些設(shè)備不僅具備高精度、高效率的特點，還配備了先進的自動化控制系統(tǒng)，能夠?qū)崟r監(jiān)控生產(chǎn)過程中的各項參數(shù)，確保每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都處于受控狀態(tài)。例如，捷多邦采用的激光鉆孔技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)微孔的高精度加工，孔徑公差控制在 ±0.025mm 以內(nèi)，為高密度互連 (HDI) 板的生產(chǎn)提供了有力保障。

三、完善的質(zhì)量管理體系：精度的守護

例如，采用飛針測試和測試架測試相結(jié)合的方式，對電路的連通性、絕緣性等性能進行測試，確保每一塊多層板都符合設(shè)計要求。此外，捷多邦還擁有專業(yè)的質(zhì)量工程師團隊，負責(zé)對生產(chǎn)過程進行監(jiān)控和分析，及時發(fā)現(xiàn)和解決潛在的質(zhì)量問題，持續(xù)改進生產(chǎn)流程，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

四、持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新：精度的提升

通過與高校、科研機構(gòu)的合作，捷多邦不斷探索新的材料、新的工藝，例如高頻高速材料的應(yīng)用、埋嵌元件技術(shù)的研究等，不斷提升多層板的精度和性能。捷多邦還積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和國家標(biāo)準(zhǔn)的制定，推動行業(yè)技術(shù)進步，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢。

五、經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊：精度的關(guān)鍵

捷多邦擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，他們在 PCB 行業(yè)深耕多年，積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)訣竅。他們不僅精通各種生產(chǎn)工藝，還能夠根據(jù)客戶的具體需求，提供定制化的解決方案。在生產(chǎn)過程中，他們能夠熟練運用各種技術(shù)手段，解決各種復(fù)雜的技術(shù)難題，確保每一個訂單都能夠高質(zhì)量、高效率地完成。