• <b id="enxgz"><menuitem id="enxgz"></menuitem></b>
    <del id="enxgz"></del><del id="enxgz"><form id="enxgz"></form></del>
      1. <code id="enxgz"><abbr id="enxgz"></abbr></code>

        <th id="enxgz"></th>

        
        
        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

        為什么高頻應(yīng)用更偏愛多層板?信號(hào)完整性告訴你答案

        2025
        05/07
        本篇文章來自
        捷多邦

        在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,高頻應(yīng)用場景如 5G 通信、高速數(shù)據(jù)傳輸、雷達(dá)系統(tǒng)等不斷涌現(xiàn)。在這些高頻領(lǐng)域,信號(hào)完整性成為決定系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素,而多層板在保障信號(hào)完整性上展現(xiàn)出了獨(dú)特優(yōu)勢,也因此備受高頻應(yīng)用青睞,捷多邦在這方面有著深刻理解與豐富實(shí)踐。

         

        高頻信號(hào)的特點(diǎn)之一是變化速度極快,傳輸路徑的長度對(duì)信號(hào)質(zhì)量影響顯著。過長的傳輸路徑會(huì)導(dǎo)致信號(hào)延遲增加,甚至引發(fā)信號(hào)失真。多層板憑借其多層結(jié)構(gòu),能夠在有限空間內(nèi)合理規(guī)劃線路,讓信號(hào)傳輸路徑大大縮短。

         

        高頻信號(hào)在傳輸過程中極易受到外界電磁干擾,同時(shí)自身也容易產(chǎn)生干擾影響其他電路。多層板的內(nèi)部層可以巧妙設(shè)計(jì)成接地層和屏蔽層。接地層能夠?yàn)樾盘?hào)提供低阻抗回路,快速將干擾電流引入大地;屏蔽層則像一層無形的保護(hù)罩,阻擋外界電磁干擾入侵,也防止板內(nèi)信號(hào)向外輻射干擾。捷多邦在多層板制造工藝上不斷精進(jìn),對(duì)于層間屏蔽處理有著嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),通過特殊的壓合工藝與材料選擇,增強(qiáng)各層之間的屏蔽效果,確保在復(fù)雜電磁環(huán)境下,高頻信號(hào)依然能穩(wěn)定傳輸,為高頻設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行筑牢根基。

         

        阻抗不匹配是高頻信號(hào)傳輸?shù)拇髷?,?huì)導(dǎo)致信號(hào)反射,嚴(yán)重影響信號(hào)完整性。多層板在制造過程中,通過精確控制各層材料的介電常數(shù)、線路寬度和間距等參數(shù),能夠精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)特性阻抗控制。

         

        高頻應(yīng)用中,電子元件工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,若不能及時(shí)散發(fā),會(huì)影響元件性能,進(jìn)而干擾信號(hào)。多層板可將部分內(nèi)層設(shè)計(jì)為散熱層,增加散熱面積,加快熱量傳導(dǎo)與散發(fā)。捷多邦在多層板設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮散熱需求,結(jié)合熱仿真分析,合理規(guī)劃散熱層布局,使多層板在高頻應(yīng)用中能有效散熱,維持穩(wěn)定工作溫度,為信號(hào)完整性提供良好環(huán)境基礎(chǔ)。

         

        在高頻應(yīng)用對(duì)信號(hào)完整性要求近乎苛刻的當(dāng)下,多層板憑借自身在信號(hào)傳輸路徑、抗干擾、阻抗控制及散熱等多方面優(yōu)勢脫穎而出。捷多邦 10 多年來專注 PCB 制造領(lǐng)域,在多層板服務(wù)上,從設(shè)計(jì)、制造到品質(zhì)檢測,擁有全流程專業(yè)解決方案,能助力各行業(yè)客戶在高頻應(yīng)用領(lǐng)域攻克信號(hào)完整性難題,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能飛躍。


        the end