在電子領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是各類電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，其中雙面板和多層板應(yīng)用廣泛。捷多邦作為業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，在這兩種電路板的制造與服務(wù)上有著深厚積累。今天，我們就來(lái)詳細(xì)剖析下多層板和雙面板的區(qū)別。

結(jié)構(gòu)差異

雙面板，顧名思義，是兩面都敷有銅的印制電路板，中間夾著一層絕緣層 。元件和布線可分布在板的頂層和底層，通過(guò)導(dǎo)孔實(shí)現(xiàn)兩面電氣連接，大大提升了布線靈活性，滿足較為復(fù)雜電路需求，像常見的小型家電控制板多采用雙面板。

多層板結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜，由多個(gè)導(dǎo)電層與絕緣層交替堆疊而成，層數(shù)通常≥4 層。除了外層，內(nèi)部還有多個(gè)導(dǎo)電層，借助過(guò)孔連接各層線路。這使得多層板能夠支持超復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高密度布線，像智能手機(jī)、電腦主板這類對(duì)空間和性能要求嚴(yán)苛的產(chǎn)品，多層板就是絕佳選擇。捷多邦憑借先進(jìn)工藝，能夠精準(zhǔn)把控多層板復(fù)雜結(jié)構(gòu)的制造，確保每層線路精準(zhǔn)無(wú)誤。

工藝復(fù)雜度不同

雙面板制造流程相對(duì)簡(jiǎn)潔，涵蓋銅箔層制備、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、去膜、清洗及層壓等步驟。捷多邦在雙面板生產(chǎn)中，運(yùn)用先進(jìn)設(shè)備與成熟工藝，保障每塊板子質(zhì)量穩(wěn)定。例如采用 AOI 光學(xué)掃描 + 飛針雙重測(cè)試，不放過(guò)任何細(xì)微瑕疵。

多層板制造難度呈指數(shù)級(jí)上升。除了雙面板的工序，還多了內(nèi)層板制作、層間堆疊、高精度鉆孔、通孔電鍍以及層間對(duì)準(zhǔn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。內(nèi)層板制作類似外層板，但后續(xù)層間堆疊需極高精度，一旦對(duì)準(zhǔn)偏差，整個(gè)電路板就可能報(bào)廢。捷多邦在多層板制造工藝上持續(xù)投入研發(fā)，擁有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)攻克難題，實(shí)現(xiàn)多層板高品質(zhì)生產(chǎn)。

成本有別

雙面板因結(jié)構(gòu)和工藝簡(jiǎn)單，原材料與制造成本都較低，適合對(duì)成本敏感、電路復(fù)雜度適中的項(xiàng)目，能幫客戶有效控制開支。

多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工藝要求高，從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)加工，每個(gè)環(huán)節(jié)成本都更高，尤其是層數(shù)增加時(shí)，成本顯著攀升。不過(guò)在對(duì)性能和空間要求極高的場(chǎng)景下，其帶來(lái)的價(jià)值遠(yuǎn)超成本。

應(yīng)用場(chǎng)景各有側(cè)重

雙面板常用于消費(fèi)電子（如小家電、簡(jiǎn)單數(shù)碼產(chǎn)品）、普通工控設(shè)備等領(lǐng)域，能在滿足功能同時(shí)控制成本。

多層板憑借強(qiáng)大性能，在高端通信設(shè)備、高性能計(jì)算機(jī)、航空航天等高精尖領(lǐng)域不可或缺，助力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化、高性能化。捷多邦豐富的產(chǎn)品案例庫(kù)中，涵蓋了各領(lǐng)域雙面板與多層板應(yīng)用，能為不同客戶提供針對(duì)性解決方案 。