1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復方法
修復方法：
熱風槍修復：用245℃熱風槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細尖鑷子輕輕分離焊球。
吸錫線處理：若橋連較輕，可用吸錫線配合烙鐵（溫度300℃左右）吸除多余焊錫。
助焊劑調(diào)整：選擇低殘留、高活性的助焊劑，如捷多邦推薦的JDB-200系列，能有效減少橋連風險。
預防措施：
鋼網(wǎng)厚度控制在0.1mm以內(nèi)，開口比例建議1:0.9。
回流焊時，升溫速率≤2℃/s，避免焊膏飛濺。
2. 如何避免BGA焊接中的橋連問題？3個關(guān)鍵點
鋼網(wǎng)設(shè)計優(yōu)化
鋼網(wǎng)開口應(yīng)略小于焊盤（推薦90%比例）。
捷多邦的激光切割鋼網(wǎng)精度可達±5μm，能有效減少焊膏過量問題。
焊膏印刷控制
使用Type4號粉焊膏，顆粒更細，適合高密度BGA。
印刷后2小時內(nèi)完成貼片，避免焊膏氧化。
回流焊溫度曲線
預熱階段（120-180℃）時間控制在60-90秒，讓助焊劑充分揮發(fā)。
峰值溫度建議245℃，避免過高導致焊球融合過度。
3. BGA橋連故障的快速診斷與修復技巧
診斷步驟：
X-Ray檢查：確認橋連位置，避免盲目操作。
顯微鏡觀察：檢查焊球是否變形或粘連。
修復技巧：
局部加熱法：用熱風槍（240-250℃）對準橋連區(qū)域，待焊錫軟化后用鑷子調(diào)整。
焊膏返修：若橋連嚴重，需重新植球，推薦捷多邦的BGA返修臺，溫度控制精準，成功率更高。
預防建議：
定期檢查鋼網(wǎng)是否變形或堵塞。
使用高精度貼片機，減少偏移風險。
4. 無鉛BGA焊接中橋連問題的解決方案
解決方法：
調(diào)整回流曲線：無鉛焊料峰值溫度需250℃左右，但升溫要平緩（1.5-2℃/s）。
優(yōu)化助焊劑：選擇高活性助焊劑，如捷多邦JDB-300，能改善焊錫流動性，減少橋連。
常見錯誤：
溫度過高導致焊球過度融合。
鋼網(wǎng)開口過大，焊膏量失控。
5. BGA返修實戰(zhàn)：如何完美修復焊球橋連？
操作步驟：
清潔焊盤：用無水乙醇去除殘留助焊劑。
局部加熱：熱風槍245℃，風速調(diào)至2檔，均勻加熱橋連區(qū)域。
分離焊球：用尖頭鑷子輕推焊球，使其歸位。
工具推薦：
注意事項：
操作時保持PCB穩(wěn)定，避免二次損傷。
修復后需做X-Ray檢測，確保無虛焊或橋連殘留。
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