在全球高端制造行業(yè)，國(guó)際知名企業(yè)對(duì)PCB質(zhì)量、可靠性、生產(chǎn)一致性、材料可追溯性的要求極為嚴(yán)苛。無(wú)論是5G通信、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，精密度、穩(wěn)定性、阻抗控制、耐高溫特性等標(biāo)準(zhǔn)都遠(yuǎn)高于普通PCB制造要求。

那么，為什么這些高標(biāo)準(zhǔn)，捷多邦也能做到？

答案在于：先進(jìn)的制造工藝、嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系、全球認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)、以及全自動(dòng)智能生產(chǎn)線。

1. 符合IPC Class 3標(biāo)準(zhǔn)，確保高可靠性

國(guó)際知名企業(yè)在選擇PCB供應(yīng)商時(shí)，通常要求產(chǎn)品符合IPC Class 3標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于普通電子級(jí)別的PCB標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)鍵技術(shù)：

高精度蝕刻工藝，確保信號(hào)完整性

嚴(yán)格的層壓控制，減少層間分離風(fēng)險(xiǎn)

X-Ray檢測(cè)+AOI全檢，確保無(wú)開(kāi)路短路

2. 先進(jìn)的高頻高速材料，滿足5G和AI計(jì)算需求

高端電子產(chǎn)品越來(lái)越多采用高頻高速PCB，對(duì)材料的介電常數(shù)、損耗因子、阻抗一致性有極高要求。

關(guān)鍵技術(shù)：

采用Rogers、Taconic、Isola、MEGTRON等高端基材

±5%阻抗控制精度，確保高速信號(hào)完整性

低介電損耗（Df < 0.002），提升5G信號(hào)傳輸效率

3. 可靠的熱管理技術(shù)，提升耐高溫性能

新能源汽車、工業(yè)控制、航空航天等行業(yè)對(duì)PCB的**耐高溫、散熱性能、熱膨脹系數(shù)（CTE）**要求極高。

關(guān)鍵技術(shù)：

金屬基PCB（IMS）、嵌銅散熱技術(shù)，提升導(dǎo)熱系數(shù)

高TG材料（TG ≥ 170°C），降低熱膨脹失效風(fēng)險(xiǎn)

厚銅工藝（2-6oz），增強(qiáng)高功率承載能力

4. 100%符合RoHS、REACH、UL ，滿足全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)

全球知名企業(yè)對(duì)環(huán)保合規(guī)要求極高，所有PCB必須符合RoHS、REACH、UL 、無(wú)鹵素標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)鍵技術(shù)：

采用無(wú)鉛焊接、環(huán)?；模_保RoHS合規(guī)

低VOC阻焊油墨，減少化學(xué)污染

UL阻燃認(rèn)證，提升產(chǎn)品安全性

5. 全自動(dòng)智能化生產(chǎn)，確保高一致性與快速交付

國(guó)際大企業(yè)需要高一致性、高產(chǎn)能、短交期的PCB供應(yīng)鏈支持，捷多邦的全自動(dòng)智能工廠正是滿足這些需求的關(guān)鍵。
關(guān)鍵技術(shù)：

智能MES系統(tǒng)+ERP管理，實(shí)現(xiàn)100%可追溯性

激光鉆孔+自動(dòng)曝光+全流程AOI檢測(cè)，提升生產(chǎn)精度

24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)+12小時(shí)快速打樣，滿足緊急交付需求

總結(jié)：國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)=捷多邦制造標(biāo)準(zhǔn)

IPC Class 3質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) → 確保高可靠性
高頻高速基材 → 滿足5G/AI計(jì)算需求
高效散熱方案 → 提升耐高溫性能
RoHS/REACH/UL環(huán)保合規(guī) → 全球市場(chǎng)暢行無(wú)阻
全自動(dòng)化智能制造 → 確保高一致性+快速交付

全球頂級(jí)企業(yè)的PCB標(biāo)準(zhǔn)，捷多邦不僅達(dá)到了，而且在制造精度、可靠性、環(huán)保合規(guī)、生產(chǎn)效率等方面持續(xù)突破，為全球客戶提供更高質(zhì)量的PCB解決方案