如何讓PCB的熱膨脹系數(shù)最低？捷多邦的材料研究揭秘！

在高電力電子、5G通信、航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用中，PCB的熱膨脹系數(shù)（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）直接影響焊點可靠性、信號缺陷、層間剝離風(fēng)險，甚至決定了整個電路板的使用壽命。

高端材料研發(fā)、先進(jìn)制造工藝、嚴(yán)格測試標(biāo)準(zhǔn)，確保PCB在極端溫度變化下仍能捷多邦通過高端材料研發(fā)、先進(jìn)制造工藝、嚴(yán)格測試標(biāo)準(zhǔn)，確保PCB在極限溫度變化下仍能保持低熱膨脹、穩(wěn)定尺寸、持久可靠，滿足高精密電子設(shè)備的嚴(yán)格要求需求。

一、為什么PCB的熱膨脹系數(shù)至關(guān)重要？

焊點可靠性——過度的熱膨脹可能導(dǎo)致焊點開裂，影響電路連接穩(wěn)定性??層??焊點可靠性——過度的熱膨脹可能導(dǎo)致焊點開裂，影響電路連接穩(wěn)定性
層間可靠性— — CTE極其易引發(fā)層間剝離、銅箔脫落，影響信號傳輸?? BGA /微BGA封裝—— CTE過高易引發(fā)層間剝離、銅箔脫落，影響信號傳輸
BGA /微BGA封裝——低CTE能減少焊球壽命、延長封裝壽命
高頻信號缺陷——過大的熱膨脹會破壞阻抗匹配，信號導(dǎo)致衰減
極端環(huán)境解除——航天、汽車電子必須承受**-55°C至+150°C溫度沖擊**

二、捷多邦如何降低PCB的熱膨脹系數(shù)？

（1）精選低CTE基材，確保尺寸穩(wěn)定性

? Rogers RO4003C（CTE = 11 ppm/°C） —— 適用于5G、 RF（RF）、毫米波
? Panasonic Megtron 6（CTE = 9 ppm/°C） — —適用于高層數(shù)服務(wù)器PCB ? Isola——適用于高層數(shù)服務(wù)器PCB
? Isola 370HR（CTE = 10 ppm/°C） ——適用于汽車電子航天級PCB
?陶瓷填充PTFE（CTE < 8 ppm/°C） ——適用于超高頻信號傳輸

（2）高密度纖維玻璃增強層，提高熱穩(wěn)定性

采用無堿玻璃（CTE = 13 ppm/°C），比傳統(tǒng)FR4低30%膨脹率
無鹵沖擊高Tg樹脂（Tg > 180°C），高溫減少軟化導(dǎo)致的變形
陶瓷填充及高硅含量樹脂，降低有效CTE，提高耐熱能力

（3）先進(jìn)的層壓技術(shù)，降低層間波動

等高溫多層壓合工藝（TLP），保證各層CTE一致，防止層間分離
X射線層壓校正精度達(dá)到±0.02mm，減少層間電壓集中
高溫高壓固化（>200°C, 50MPa），提升板結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性

（4）優(yōu)化銅鍍層，提高熱導(dǎo)性能

超厚銅（3oz-6oz），提升制冷能力，減少局部膨脹
ENEPIG&沉金表面處理，減少焊接過程中金屬熱膨脹失配
低電位電鍍銅工藝，確保BGA焊點可靠性

三、捷多邦的低熱膨脹PCB解決方案優(yōu)勢

低至8 ppm / ° C ，適用于高精密封裝（BGA / CSP ） 

Tg高達(dá)200 ° C + ，確保CTE低至8 ppm/°C，適用于高精密封裝（BGA/CSP）
Tg高達(dá)200°C+，確保極限溫度下的尺寸穩(wěn)定性

100 % X-ray + AOI檢測，確保層間校正精度±0.02mm??無原材料環(huán)保材料，符合RoHS & REACH認(rèn)證??支持定制5G高頻、航天
級、汽車電子低CTE PCB

四、捷多邦低CTE PCB典型應(yīng)用場景

5G & 毫米波通信基站— —高頻信號傳輸穩(wěn)定，低損耗?汽車電子& ADAS系統(tǒng)— —抗熱沖擊能力強—— 高頻信號傳輸穩(wěn)定，低損耗
汽車電子&ADAS系統(tǒng)航天?—— 抗熱沖擊能力強，確保長壽命
航天軍工電子—— 低熱膨脹，耐極限溫度環(huán)境
服務(wù)器及人工智能計算中心—— 高層數(shù)PCB穩(wěn)定性提升30%
醫(yī)療設(shè)備高端—— 精準(zhǔn)控制信號缺陷，防止焊點開裂

五、為什么選擇捷多邦？

10+年P(guān)CB制造經(jīng)驗，專注高端定制PCB
全球領(lǐng)先的低CTE材料供應(yīng)鏈，支持定制開發(fā)
100% X射線層壓檢測+AOI光學(xué)檢測，確保無缺陷
符合RoHS、REACH、UL認(rèn)證，安全環(huán)保
支持小批量量產(chǎn)，最快24小時交付

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