在高端電子設(shè)備、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、5G通信等行業(yè)，剛撓結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）因其高可靠性、輕量化、小型化、高密度互連的特點，成為主流電路板方案。

    作為領(lǐng)先的高端PCB制造商，捷多邦憑借精密制造工藝、嚴(yán)格質(zhì)量管控、先進(jìn)材料選擇，確保每一塊剛撓結(jié)合板具備極致的信號完整性、出色的耐彎折性、穩(wěn)定的電氣性能，滿足嚴(yán)苛應(yīng)用需求。

一、 剛撓結(jié)合板的優(yōu)勢及應(yīng)用場景

剛撓結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）結(jié)合了剛性PCB的穩(wěn)定性和**撓性PCB（FPC）**的可折疊性，廣泛應(yīng)用于：
航空航天 & 國防電子 —— 輕量化、抗振動、高可靠性PCB解決方案
5G & 通信設(shè)備 —— 高速信號傳輸、HDI高密度互連、低損耗特性
醫(yī)療電子 —— 手術(shù)機(jī)器人、影像檢測設(shè)備，高精度柔性連接
智能穿戴設(shè)備 —— 小型化設(shè)計，提升耐用性和信號穩(wěn)定性
汽車電子 & ADAS系統(tǒng) —— 高可靠性、多層柔性PCB，實現(xiàn)復(fù)雜電路布局

二、  剛撓結(jié)合板制造的核心技術(shù)與挑戰(zhàn)

（1）如何確保剛撓結(jié)合板的耐彎折性？

撓性區(qū)域優(yōu)化設(shè)計：捷多邦采用柔性增強層結(jié)構(gòu)，優(yōu)化銅箔厚度，使FPC部分耐彎折壽命達(dá)10萬次+
精密激光切割 & 控制邊緣應(yīng)力：避免裂紋、層間剝離，確保長期使用壽命
優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu) & 可靠性測試：多次動態(tài)彎折測試，確保高強度連接區(qū)域不出現(xiàn)斷裂

（2）如何實現(xiàn)剛性與撓性部分的完美結(jié)合？

熱壓層壓技術(shù)（Bonding Process） —— 確保剛性層 & 撓性層結(jié)合強度，防止分層、起翹
柔性區(qū)抗應(yīng)力設(shè)計 —— 采用階梯式漸變過渡設(shè)計，避免應(yīng)力集中，提高連接可靠性
增強層（Stiffener）優(yōu)化 —— 提高機(jī)械強度，避免PCB在焊接或安裝時產(chǎn)生形變

（3）如何確保剛撓結(jié)合板的高密度互連？

HDI & 激光微盲孔工藝：最小孔徑可達(dá)50μm，支持任意層互連（Any-Layer HDI）??? 

最小線寬線距：35μm/35μm，滿足高密度布線需求，降低信號干擾
低Dk/Df材料應(yīng)用：如ROGERS、MEGTRON 6，提升高速信號完整性

（4）如何優(yōu)化剛撓結(jié)合板的電氣性能？

阻抗控制精度 ±5% —— 采用全自動阻抗測試（TDR）+ SI仿真，確保高速信號傳輸質(zhì)量
銅厚均勻性控制（18μm~105μm） —— 保障電流承載能力，提升長期可靠性
低損耗材料（PI、LCP） —— 適用于5G、毫米波、衛(wèi)星通信等高頻應(yīng)用

（5）如何提升剛撓結(jié)合板的耐熱性和環(huán)境適應(yīng)性？

高TG基材（>170°C），滿足**高溫焊接（回流焊260°C）**需求
耐濕性優(yōu)化（低吸濕性 PI/FR4），防止環(huán)境濕度對電氣性能的影響
高可靠性表面處理（ENIG/沉金/OSP），確保長期使用不氧化、不失效

三、 捷多邦剛撓結(jié)合板的制造優(yōu)勢

精密多層剛撓結(jié)合板制造能力 —— 最高支持16L（16層）剛撓結(jié)合板，滿足高密度互連需求

嚴(yán)格的質(zhì)量檢測體系 —— X-ray層疊對位檢測、AOI光學(xué)檢測、飛針測試（E-test），確保產(chǎn)品無缺陷出廠
可靠性測試 —— 高低溫循環(huán)、耐彎折測試、熱沖擊實驗、耐濕度測試，確保極端環(huán)境穩(wěn)定性
全流程智能制造，提升交付效率 —— 自動化電鍍、精密激光切割、等離子清洗，提升制造精度和一致性

滿足國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn) —— 符合IPC-6013、ISO 9001、ISO 14001、UL、RoHS等高標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

四、 為什么剛撓結(jié)合板首選捷多邦？

16+年P(guān)CB制造經(jīng)驗，服務(wù)全球100,000+客戶
HDI + 剛撓結(jié)合板專業(yè)生產(chǎn)線，支持復(fù)雜設(shè)計
阻抗控制精度±5%，信號完整性優(yōu)化方案
耐彎折壽命10萬次+，提升可靠性
批量生產(chǎn) & 快速打樣，支持高端行業(yè)定制化需求

五、 結(jié)語：高可靠性的剛撓結(jié)合板，為什么選捷多邦？

剛撓結(jié)合板在5G、AI、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，捷多邦憑借先進(jìn)制造工藝、超高精度加工、極致質(zhì)量管控，確保每一張PCB具備卓越的信號完整性、優(yōu)異的耐彎折性、出色的耐久性，滿足高端應(yīng)用需求。

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