捷多邦的高密度布線技術(shù)如何減少串?dāng)_和信號丟失？

隨著5G通信、人工智能（AI）、計(jì)算、射頻微波、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等高科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品對高密度互連（HDI）PCB、高速信號傳輸、低串?dāng)_、低損耗的要求越來越高。高密度布線（HDI）技術(shù)已成為高端PCB制造的核心，如何在有限的PCB空間內(nèi)降低信號串?dāng)_、減少信號擾動、優(yōu)化互連互連（EMC），直接影響到電路板的整體性能。

捷多邦憑借先進(jìn)的高密度布線工藝，確保每張PCB都具備高穩(wěn)定性、高速傳輸、低干擾的優(yōu)異特性。

1.影響PCB信號質(zhì)量的主要因素

在高速PCB設(shè)計(jì)中，影響信號極限和傳輸穩(wěn)定性的核心因素包括：

信號串?dāng)_（Crosstalk） – 相鄰走線之間的電磁耦合，導(dǎo)致信號干擾
信號衰減（衰減） – 傳輸過程中信號能量損失，影響信號質(zhì)量
阻抗不匹配（阻抗信號不匹配） – 導(dǎo)致信號反射，影響數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性
電磁干擾（EMI） – 由于電路輻射產(chǎn)生的電磁噪聲，影響周邊電子設(shè)備
回流路徑不當(dāng)（返回路徑不連續(xù)） –導(dǎo)致信號缺陷下降

2.捷多邦如何優(yōu)化高密度布線，減少干擾和損耗？

①采用先進(jìn)的HDI多層PCB工藝

微盲埋孔（Laser Via）技術(shù)，信號長度路徑，減少信號延遲
各層互連（Any-layer Interconnect），優(yōu)化高速信號走線布局
高密度BGA（Ball Grid Array）布線，提升信號傳輸效率

② 嚴(yán)格控制走線密度，減少擾亂串

采用3W原則（線間距≥3倍線寬），降低信號耦合
關(guān)鍵信號層之間設(shè)置地層隔離，減少相鄰層信號交互
等長走線（長度匹配），優(yōu)化高速數(shù)據(jù)同步性

③ 使用低稀土材料，提升信號極限

高頻基材（如Rogers 4350B、MEGTRON 6、Taconic）降低介電損耗
嚴(yán)格控制介電離子（Dk）和去除色素（Df），優(yōu)化高速信號質(zhì)量
減少銅箔表面粗糙度，降低高頻信號損耗

④精準(zhǔn)的阻抗控制，減少信號反射

嚴(yán)格匹配50Ω單端阻抗、90Ω/100Ω阻抗
優(yōu)化USB、 HDMI 、PCIe等高速接口信號傳輸采用TDR（時域反射儀）測試，確保阻抗一致性

⑤采用仿真優(yōu)化布線，提高電磁兼容（EMC）

使用HyperLynx、Ansys SIwave等仿真軟件，優(yōu)化信號缺陷
電源層與地層優(yōu)化布銅，減少噪聲互連，提升抗干擾能力
減少直角走線、優(yōu)化信號回流路徑，減少寄生射頻和信號引用

3.捷多邦的高密度布線優(yōu)勢

10+年HDI高端PCB制造經(jīng)驗(yàn)，廣泛評價5G通信、AI算力芯片、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域
0.075mm精細(xì)線路加工，確保高密度走線精準(zhǔn)無誤
阻抗控制高精度信號傳輸≤±5%，確保全流程AOI自動光學(xué)穩(wěn)定檢測+X射線工藝檢查，確保層間精度?嚴(yán)格可靠性測試（TDR、
VNA 、信號差分析），保證性能最優(yōu)

選擇捷多邦，讓您的PCB信號更穩(wěn)定、性能更卓越！