2020
09/07
本篇文章來自
捷多邦
PCB過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB設計的一個重要因素。高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接。那么，高速PCB過孔設計需要注意哪些問題？
1、選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB 設計來說，其鉆孔、 焊盤、POWER 隔離區(qū)選用的較為理想的過孔尺寸為0.25mm、0.51mm、0.91mm;對于一些高密度的PCB ，也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔;對于電源或地線的過孔，則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、POWER隔離區(qū)越大越好。
3、PCB 上的信號走線盡量不換層，即盡量減少過孔。
4、使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。
5、電源和地的管腳要靠近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好；同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗;
6、在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。
7、過孔長度也是影響過孔電感的主要因素。高速PCB設計時，為減小過孔帶來的問題，過孔長度一般控制在2.0mm以內。對于長度大于2.0 mm的過孔，通過增加過孔孔徑，可在一定程度上提高過孔阻抗連續(xù)性。當過孔長度為1.0 mm及以下時，最佳過孔孔徑為0.20 mm ~ 0.30 mm。
以上便是高速PCB過孔設計需要注意的問題，你都掌握了嗎？
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