2020
08/28
本篇文章來自
捷多邦
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔；其工藝流程長，過程控制難。那么，PCB線路板塞孔工藝重要性體現(xiàn)在哪里呢？
一、塞孔工藝應(yīng)滿足下列要求：
1、導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。
2、導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠。
3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫珠、平整等要求。
4、對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝，對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫，導(dǎo)通孔藏錫珠等現(xiàn)象。
二、塞孔工藝主要有以下作用：
1、防止PCB過波峰焊時，錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；如果把過孔放在BGA焊盤上，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2、避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)。
3、防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，進(jìn)而影響貼裝。
4、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
通過以上塞孔工藝要求及作用的分析，體現(xiàn)出PCB線路板塞孔工藝重要性，你是否掌握了呢？
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